这是我学习单片机所编的程序和用PROTEUS仿真的原理图 希望对大家有用
上传时间： 2013-10-26
上传用户：bibirnovis
AVR例子程序和protues仿真
上传时间： 2013-10-22
上传用户：tou15837271233
基于C51带温度，实时时钟的点阵显示仿真电路和源码
上传时间： 2013-12-14
上传用户：qb1993225
基于软件仿真和硬件电路联调的单片机课程设计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：waitingfy
Keil文件夹下的实验仿真板++ledkey.dll、dpj2.dll和dpj8.dll
上传时间： 2013-11-07
上传用户：fnhhs
地弹的形成：芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源，同时，地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”，芯片A为输出芯片，芯片B为接收芯片，输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输入单元简单的等效为一个单刀双掷开关，RH和RL分别为高电平输出阻抗和低电平输出阻抗，均设为20欧。GNDA为芯片A内部的地。GNDPCB为芯片外PCB地平面。由于芯片内部的地要通过芯片内的引线和管脚才能接到GNDPCB，所以就会引入一个小电感LG，假设这个值为1nH。CR为接收端管脚电容，这个值取6pF。这个信号的频率取200MHz。虽然这个LG和CR都是很小的值，不过，通过后面的计算我们可以看到它们对信号的影响。先假设A芯片只有一个输出脚，现在Q输出高电平，接收端的CR上积累电荷。当Q输出变为低电平的时候。CR、RL、LG形成一个放电回路。自谐振周期约为490ps，频率为2GHz，Q值约为0.0065。使用EWB建一个仿真电路。（很老的一个软件，很多人已经不懈于使用了。不过我个人比较依赖它，关键是建模，模型参数建立正确的话仿真结果还是很可靠的，这个小软件帮我发现和解决过很多实际模拟电路中遇到的问题。这个软件比较小，有比较长的历史，也比较成熟，很容易上手。建议电子初入门的同学还是熟悉一下。）因为只关注下降沿，所以简单的构建下面一个电路。起初输出高电平，10纳秒后输出低电平。为方便起见，高电平输出设为3.3V，低电平是0V。（实际200M以上芯片IO电压会比较低，多采用1.5－2.5V。）
标签： 分
上传时间： 2013-10-17
上传用户：zhishenglu
使用注意：注意烧写的时候不要勾选SC0,SC1这两项加密项也不要选 初学51单片机或是业余玩玩单片机开发，每次总要不断的调试程序，如没有仿真器又不喜欢用软件仿真，那只有每次把编译好的程序烧录到芯片上，然后在应用电路或实验板上观察程序运行的结果，对于一些小程序这样的做好也可以很快找到程序上的错误，但是程序大了，变量也会变的很多，而直接烧片就很难看到这些变量的值了，在修改程序时还要不断的烧片实验，确实很麻烦，这时如果有一台仿真器就会变得很好方便了。但一台好的仿真器对于业余爱好者来说确实有一些贵，在这里介绍这种易于自制的51芯片仿真器虽然有一些地方不够完善，但还是非常适于初学51单片机的朋友和经济能力不是很好的业余爱好者。 这个仿真器的仿真CPU是使用SST公司的SST89C58或SST89C54（其它相容的芯片也可，这里主要讲述SST89C58），对于没有可以烧写SST89C58芯片的朋友应该选用CA版本的SST89C58芯片，这个CA型号的芯片出厂时已内置了BSL1.1E的固件程序。那什么是BSL呢？BSL就是英文BOOT－Strap Loader，意思就是可引导装载，形象来说就像电脑用DOS起动盘起动后可以装载应用程序并运行。只不过SST89C58是用串口来输入程序资料的。为了能把编译好的单片机程序HEX或BIN文件下载到SST89C58芯片上，SST公司还提供了一种叫EasyIAP的软件,IAP为In-Application Programming，有了这个软件就可以把SST89C54变为在线下载的实验器。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：gonuiln
文中详细介绍了QPSK技术的工作原理和QPSK调制、解调的系统设计方案，并通过VHDL语言编写调制解调程序和QuartusII软件建模对程序进行仿真，通过引脚锁定，下载程序到FPGA芯片EP1K30TC144-3中验证。软件仿真和硬件验证结果表明了该设计的正确性和可行性，由于采用FPGA芯片，减小了硬件设计的复杂性，该设计具有便于移植维护和升级的特点。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：ajaxmoon
用ModelSimSE进行功能仿真和时序仿真的方法（ALTERA篇）
标签： ModelSimSE ALTERA 功能仿真 时序仿真
上传时间： 2013-10-20
上传用户：hehuaiyu
为了实现软硬件协同设计和提高仿真速度的需求，采用SystemC语言的建模方法，通过对片上网络体系结构的研究，提出了一种片上网络的建模方案，并对一个mesh结构完成了SystemC的建模设计。该模型可在系统级和寄存器传输级上使用同一个测试平台，且具有仿真速度快的特点，达到了设计要求。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：ks201314
