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随着电子设备朝小型、轻量、集成、高速、智能和多功能方向发展，表面贴装的片式元件应用得到了迅速发展。具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，作为新一代电子组装技术，被广泛应用各
由于开关电源工作在高频开关状态，内部会产生很高的电流、电压变化率，导致开关电源产生较强的电磁干扰。自从2003年8月1日中国强制实施3C认证工作以来，掀起了“电磁兼容热”，近距离的电磁干扰研究与控制已成为当前研究领域的一个新热点。
微控制器的抗干扰软件编程方法:微控制器越来越多地用于各种电子应用之中，例如自动化、工业控制和用户产品市场中。随着金属氧化物半导体的硅晶体管几何尺寸的不断下降，系统设计中的电磁兼容性（EMC）问题，成为
IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制
分析了单片机控制的氙灯系统中干扰的来源、控制回路中的干扰类型,介绍了此系统在电源、接地、I/O接口等环节上所采取的硬件措施,同时也给出了在软件抗干扰所采用的软件冗余、软件陷阱、软件看门狗等软件抗干扰技术.给出将多种软硬件抗干扰方法综合应用的...
地线造成电磁干扰的主要原因是地线存在阻抗，当电流流过地线时，会在地线上产生电压，这就是地线噪声。在这个电压的驱动下，会产生地线环路电流，形成地环路干扰。当两个电路共用一段地线时，会形成公共阻抗耦合。 解决地环路干扰的方法有切断地环路，增加地...