带压密封
带压密封全称为:“不停车,带压密封技术[1]”,后被其他企业换成强注剂技术和带压堵漏等词语。
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微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB。Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : TQF...
2022-05-05
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teclog收集,有解压密码的要说明密码。请先删除编译后的debug/release目录以减少压缩包大小.
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2013-12-19
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