LVDS与高速PCB设计
LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认识。应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的...
差分阻抗技术资料
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差分阻抗是高速信号传输中不可或缺的关键参数，对于确保数据完整性和减少电磁干扰至关重要。在PCB设计、通信系统及各类电子设备中广泛应用，掌握其原理与优化方法已成为现代电子工程师必备技能之一。本专题汇集了6968份精选资料，涵盖从基础理论到高级应用的全面知识体系，助力您深入理解并有效利用差分阻抗技术，提升项目性能与可靠性。立即加入探索之旅，开启您的专业成长之路！
🔥 差分阻抗热门资料
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Calculation of the Differential Impedance of Tracks on FR4 substrates There is a discrepancy between calculated and measured values of impedance for d...
什么是MIPI接口
摘要：随着客户要求手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传输的输出时钟是一个办法，但会导致系统的EMC设计变得越来困难；增加传输线手机摄像头MIPI技术介绍随着客户要求手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传...
USB3.0的HUB，主芯片是VL812
资料是USB3.0的HUB，主芯片是VL812，想做3.0HUB的可以看看，经典资料，需要ORCAD才能打开，有问题可以联系我，这个批量生产过，可以直接使用，LAYOUT注意差分阻抗，以及电源的处理。...
VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）
VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）资源包含以下内容：1. 多层印制板设计基本要领.2. 印刷电路板的过孔设置原则.3. 高速电路传输线效应分析与处理.4. 混合信号PCB设计中单点接地技术的研究.5. 高性能PCB设计的工程实现.6. 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求.7. 如...
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