《射频电路与芯片设计要点》是2007年06月高等教育出版社出版的图书，作者是(美国)李缉熙。本书重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。第1章 阻抗匹配的重要性第2章 阻抗匹配第3章 射频接地第4章 无源贴片元件的等效电路第5章 单端电路和差分对电路第6章 巴伦第7章 容差分析第8章 RFIC设计前景展望第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度第10章 非线性和杂散分量第11章 级联方程和系统分析第12章 从模拟通信系统到数字通信系统
标签： 射频电路
上传时间： 2022-07-04
上传用户：jiabin
本文介绍了 Ansoft 三维结构电磁场仿真软件 HFSS 和时域有限差分法，并用这两种方法分别仿真计算了共面波导馈电的准八木天线，仿真计算结果与实验测量结果非常相近，证明了 HFSS 仿真软件的有效性。
上传时间： 2022-07-04
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本文主要是以信号完整性理论（包括传输线理论）和电源完整性理论为基础，对“1.0GSPS高速解调电路板”进行分析、设计与仿真。首先在对传输线理论进行介绍的基础上，详细的分析了反射与串扰产生的原理，对数字系统的时序分析进行了阐述，并介绍了差分传输方式。然后对电源完整性理论进行阐述，引入了电源阻抗的概念，结合对电容参数的分析阐述了其对阻抗控制的作用。最后，结合“基于FPGA的2.0G高速解调电路板”设计实例，应用Cadence软件进行设计和仿真，首先确定关键网络并对其进行信号完整性的仿真，通过预仿真进行布局布线并最后通过后仿真验证。通过电源完整性的仿真确定了去耦电容选布方案，将电源阻抗控制在目标阻抗之内。通过研究发现，高速电路中的信号完整性和电源完整性的问题，是可以通过分析和仿真加以控制和改善的。与传统的电路设计相比，这种带有仿真、分析功能的新的高速电路设计方法，可以提高设计的效率和可靠性，缩短设计周期。
上传时间： 2022-07-11
上传用户：wangshoupeng199
经实际测试，该感应头最短可达到1cmBS612是将数字智能控制电路与人体探测敏感元都集成在电磁屏蔽罩内的热释电红 外传感器。人体探测敏感元将感应到的人体移动信号通过甚高阻抗差分输入电路耦合到 数字智能集成电路芯片上，数字智能集成电路将信号转化成ADC数字 信号，当PIR信号超过选定的数字阀值时就会有定时的REL电平输出。 OEN使能端可使REL输出或通过光照传感器自动控制。灵敏度和时间参 数通过分压电阻设置。所有的信号处理都在芯片上完成。
上传时间： 2022-07-11
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文将简要地介绍基于Lattice FPGA（XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink）器件的，MIPI CSI/DSI调试心得。如有不足，请指正。第一步、确认硬件设计、接口连接1.1、可以使用示波器测量相关器件的MIPI输出信号（可分别在靠近输出端和靠近接收器件接收端测量，进而分析信号传输问题），来确认信号连接是否正常；1.2、如信号质量较差（衰减严重、反射现象等等），请先检查器件焊接是否牢靠，传输线上阻抗是否匹配等；1.3、如果信号一切正常，但是仍然无法找到SoT（B8），请确认差分线PN是否接反了；注：Lattice FPGA暂时未支持NP翻转功能，不能通过软件设置，实现类似SerDes支持的PN翻转功能。1.4、针对非CrossLink器件，请检查电路连接是否正确。具体请参考本文附件，以及Lattice各个器件的相关手册；1.5、如果是MIPI N进1出的设计（N合一），建议各个输入器件采用用一个时钟发生器（晶振），即同源。同时FPGA MIPI Tx所需要的时钟源，最好也与其同源。如果不同源，建议Tx的时钟要略高于Rx的时钟（如Pixel Clock）；1.6、如果条件允许，可以通过示波器分析眼图，以获得更多的信号完整性信息。
上传时间： 2022-07-19
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基于IAP15W4K58S4最小系统板，OLED显示模块和差分ADC模块-CS1237的电子秤制作之称重传感器模块
上传时间： 2022-07-19
上传用户：XuVshu
简单介绍了OBD的通用的接口定义和常见的几种用法的接口定义，①电平 （差分信号）有信号CANH=3.5V，CANL=1.5V， 没有信号CANH=2.5V,CANL=2.5V ②速率：CAN系统又分为高速和低速，高速CAN系统采用硬线是动力型，速度：500kbps，控制ECU、ABS等；低速CAN是舒适型，速度：125Kbps，主要控制仪表、防盗等。 ③协议程序CAN协议程序 （二）J1850 ①电平 H：4.25V~20V L：低于3.5V ②速率 速率：20kbps~125kbps （定：美）用于福特(Ford)、通用汽车(General Moter；GM)、克赖斯勒(Chrysler)等 ③协议程序（三）ISO 9141-2高电平：8*80% 低电平：8*20%
标签： obd接口
上传时间： 2022-07-20
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资料是USB3.0的HUB，主芯片是VL812，想做3.0HUB的可以看看，经典资料，需要ORCAD才能打开，有问题可以联系我，这个批量生产过，可以直接使用，LAYOUT注意差分阻抗，以及电源的处理。
上传时间： 2022-07-21
上传用户：1208020161
AD14是一款十分优秀的电子设计一体化工具，AD14功能强悍，能够帮助用户极大的提高电路设计的质量和效率，AD14软件还提供了真正的装配变量支持、支持折叠刚柔step模型导出等功能，Altium Designer软件还提高了等长调整的布线速度和效率，极坐标网格放置元器件自动旋转等。AD14功能特色 1、板级设计 我们十分注重PCB设计，我们所提供的工具可以帮您实现电子产品设计目标。我们的系统包括在单一的统一系统中，实现原理图捕获，3D PCB布局，分析和可编程设计。软硬结合电路板设计，可以在刚性板上安装重要电路元件，以创新的方法连接可折叠的柔性电路板，以适应任何空间。通过层堆栈管理功能，您可以在单一的软硬结合PCB板中定义多个堆栈，分配给不同层的不同部分。这种技术不仅适用于软硬结合板设计，还适用于电路嵌入式元件。 2、智能数据管理 我们的软件帮您完成整个项目的生命周期，协助您安全可靠地管理，修改和复用设计文件。您还可以与Altium Designer中的组织项目和供应链管理相互连接 。 3、设计内容的好处 使用我们设计内容中的电子设计元件， 大大的为您节省了时间和资源。它为您提供了电子设计IP访问，包括统一元件，参考设计及板极模型。 4、软设计 从板级功能转至可编程领域，实现一个真正的独立于FPGA供应商的自由开发环境。 5、快速成型 通过我们独一的，可重构的硬件平台来探索互动式，独立于供应商的实施并部署您的电子设计。AD14功能介绍 1、AD14支持柔性和软硬结合设计 软硬电路结合了刚性电路处理功能以及软性电路的多样性。大部分元件放置在刚性电路中，然后与柔性电路相连接，它们可以扭转，弯曲，折叠成小型或独特的形状。Altium Designer支持电子设计使用软硬电路，打开了更多创新的大门。它还提供电子产品的更小封装，节省材料和生产成本，增加了耐用性。 2、层堆栈的增强管理 Altium层堆栈管理支持4-32层。层层中间有单一的主栈，以此来定义任意数量的子栈。它们可以放置在软硬电路不同的区域，促进堆栈之间的合作和沟通。 Altium Designer 14增强了层堆栈管理器，可以快速直观地定义主、副堆栈。 3、Vault内容库 使用Altium Designer14和即将发布的Altium Vault，数据可以可靠地从一个Altium Vault中直接复制到另一个。它不仅可以补充还可以修改，但基本足迹层集和符号都能自动进行转换，以满足您的组织的标准。 Altium Vault 1.2发布后可供选择 4、板设计增强 Altium Designer14包括了一系列要求增强我们的电路板设计技术。使用我们新的差分对布线工具，当跟踪差距改变时阻抗始终保持。通过拼接已经显着改进并给予不错的成果和更大的控制权。 5、支持嵌入式元件 PCB层堆叠内嵌的元件，可以减少占用空间，支持更高的信号频率，减少信号噪声，提高电路信号的完整性。 Altium Designer 14支持嵌入式分立元件，在装配中，可以作为个体制造，并放置于内层电路。
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上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
Altium Designer2019是一款高效专业的实用型PCB电路板设计辅助工具，AD 19功能强劲，完美地将原理图、ecad库、供应链管理以及PCB设计等方面相结合，Altium Designer2019中文版便捷好用，可以让用户完全掌控设计过程，在同一环境中创建组件，配置各种输出文件。Altium Designer2019功能介绍 1、允许网格延伸超出董事会轮廓。 2、一个经典的明亮主题。(非18.1那个) 3、ActiveBOM新增很多功能和重大改进。 4、增加在装配图中查看PCB图层的能力(绘图员)。 5、将3D视图添加到Draftsman(绘图员)。 6、在“Place Fab View”中提供多个可选图层(绘图员)。 7、从中点到中点的3D测量。 8、阻抗驱动差分对规则。 9、用户生成的FPGA引**换(.nex)文件。 10、不对称带状线阻抗计算。 11、改进层堆栈管理器。 12、能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。 13、Pin Mapper功能增强。 14、auto place tool(这个不是太确定) 15、改善连接轨道的拖动组件(45度 任意角度 90度跟随) 17、PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸(机械层)，可以导入到PCB中。 18、多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
