AD14是一款十分优秀的电子设计一体化工具，AD14功能强悍，能够帮助用户极大的提高电路设计的质量和效率，AD14软件还提供了真正的装配变量支持、支持折叠刚柔step模型导出等功能，Altium Designer软件还提高了等长调整的布线速度和效率，极坐标网格放置元器件自动旋转等。AD14功能特色 1、板级设计 我们十分注重PCB设计，我们所提供的工具可以帮您实现电子产品设计目标。我们的系统包括在单一的统一系统中，实现原理图捕获，3D PCB布局，分析和可编程设计。软硬结合电路板设计，可以在刚性板上安装重要电路元件，以创新的方法连接可折叠的柔性电路板，以适应任何空间。通过层堆栈管理功能，您可以在单一的软硬结合PCB板中定义多个堆栈，分配给不同层的不同部分。这种技术不仅适用于软硬结合板设计，还适用于电路嵌入式元件。 2、智能数据管理 我们的软件帮您完成整个项目的生命周期，协助您安全可靠地管理，修改和复用设计文件。您还可以与Altium Designer中的组织项目和供应链管理相互连接 。 3、设计内容的好处 使用我们设计内容中的电子设计元件， 大大的为您节省了时间和资源。它为您提供了电子设计IP访问，包括统一元件，参考设计及板极模型。 4、软设计 从板级功能转至可编程领域，实现一个真正的独立于FPGA供应商的自由开发环境。 5、快速成型 通过我们独一的，可重构的硬件平台来探索互动式，独立于供应商的实施并部署您的电子设计。AD14功能介绍 1、AD14支持柔性和软硬结合设计 软硬电路结合了刚性电路处理功能以及软性电路的多样性。大部分元件放置在刚性电路中，然后与柔性电路相连接，它们可以扭转，弯曲，折叠成小型或独特的形状。Altium Designer支持电子设计使用软硬电路，打开了更多创新的大门。它还提供电子产品的更小封装，节省材料和生产成本，增加了耐用性。 2、层堆栈的增强管理 Altium层堆栈管理支持4-32层。层层中间有单一的主栈，以此来定义任意数量的子栈。它们可以放置在软硬电路不同的区域，促进堆栈之间的合作和沟通。 Altium Designer 14增强了层堆栈管理器，可以快速直观地定义主、副堆栈。 3、Vault内容库 使用Altium Designer14和即将发布的Altium Vault，数据可以可靠地从一个Altium Vault中直接复制到另一个。它不仅可以补充还可以修改，但基本足迹层集和符号都能自动进行转换，以满足您的组织的标准。 Altium Vault 1.2发布后可供选择 4、板设计增强 Altium Designer14包括了一系列要求增强我们的电路板设计技术。使用我们新的差分对布线工具，当跟踪差距改变时阻抗始终保持。通过拼接已经显着改进并给予不错的成果和更大的控制权。 5、支持嵌入式元件 PCB层堆叠内嵌的元件，可以减少占用空间，支持更高的信号频率，减少信号噪声，提高电路信号的完整性。 Altium Designer 14支持嵌入式分立元件，在装配中，可以作为个体制造，并放置于内层电路。
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上传时间： 2022-07-22
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Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer软件功能 实时线路纠正 Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。 优化差分对走线 无论您是走线到焊盘，还是从焊盘走线，或是仅在电路板上的障碍物周围绕线，Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。 优化走线 布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时，保持走线的专业完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通过对全球供应商的零件进行参数搜索，直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。 支持印刷电子技术 Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。 支持HDI设计 支持微孔技术，能够加速用户的HDI设计。 多板设计系统的对象智能匹配 解决多板设计这一挑战，确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。 多板设计系统支持软硬结合设计 使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。Altium Designer 用于设计导出和几何计算的3D内核 逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中，确保多个板子的排列、功能都正常，以及板子间相互配合不会发生冲突。 焊盘、过孔的热连接 即时更改焊盘和过孔的热连接方式。 Draftsman Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。 无限的机械层 没有层数限制，完全按照您的需要组织您的设计。 叠层材料库 探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料Altium Designer 布线跟随模式 了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。 元器件回溯 移动电路板上的元器件，而不必对它们重新布线。 高级的层堆栈管理器 层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计，包括阻抗计算、材料库等。 叠层阻抗分布管理器 管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。
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Altium Designer 22新功能介绍： Altium Designer是一个基于印刷电路板的电子模块自动化设计的综合系统，它允许您执行全方位的设计任务：从创建功能概念到发布一套完整的设计和生产数据。 Altium Designer是电子工程师和设计师中最常见的PCB设计系统。Altium Designer是一款经济实惠，高效和现代化的软件，具有单一用户界面，具有简单明了的许可系统管理。单个Altium Designer数据模型使您可以快速有效地设计新的电子产品。所有编辑器（UGO、封装、电路、电路板、设计文档等）的优化统一用户界面提高了设计过程的生产率，并消除了编辑器之间手动数据传输导致的典型困难和错误。Altium Designer的主要特点：-一个统一的平台，可以执行电子设备设计的所有阶段。 -创建电路。Altium Designer支持电路和电路板之间的双向通信，确保了整个设计过程中用户界面和数据模型的统一性，提高了其效率。 -组件管理。每个组件的单个模型，其中有所有必要的组件：UGO，座椅，3D模型和用于分析功能的行为模型。 -验证项目。内置的 XSPICE 混合模拟和数字分析编辑器和信号编辑器允许进行交流分析、瞬态分析、工作点计算、对参数变化的灵敏度分析、蒙特卡罗分析和其他类型的分析。 -设计一种拓扑结构，其中工具具有逻辑结构，并允许您在各种模式下放置和移动对象。 -支持柔性刚性板。Altium Designer通过由不同材料和不同厚度组成的柔性刚性层堆叠简化了区域的定义和编辑，从而允许您在一块电路板上创建柔性刚性结构。 -从多个电子模块设计设备。Altium Designer允许您设计由许多连接板组成的组件，支持来自多个电子模块的设备设计。 -交互式跟踪。电路板编辑器的现代功能允许在各种放置模式下跟踪单导体和差分对，并调整导体的长度。 -与机械CAD系统的交互。NATIVE 3D ™图形引擎允许产品电子和机械部件的设计之间无缝交互。 -数据管理包括文档更改和修订的阻止、可视化比较功能。 -制定ESKD的设计和生产文件。生产和装配数据使用输出作业文件批量生成。制图员工具允许您快速获取一组用于生产和装配的文档。Altium Designer 20功能概述 动态更改焊盘和过孔的热连接样式。
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Altium Designer 22新功能介绍： Altium Designer是一个基于印刷电路板的电子模块自动化设计的综合系统，它允许您执行全方位的设计任务：从创建功能概念到发布一套完整的设计和生产数据。 Altium Designer是电子工程师和设计师中最常见的PCB设计系统。Altium Designer是一款经济实惠，高效和现代化的软件，具有单一用户界面，具有简单明了的许可系统管理。单个Altium Designer数据模型使您可以快速有效地设计新的电子产品。所有编辑器（UGO、封装、电路、电路板、设计文档等）的优化统一用户界面提高了设计过程的生产率，并消除了编辑器之间手动数据传输导致的典型困难和错误。Altium Designer的主要特点：-一个统一的平台，可以执行 -创建电路。Altium Designer支持电路和电路板之间的双向通信，确保了整个设计过程中用户界面和数据模型的统一性，提高了其效率。 -组件管理。每个组件的单个模型，其中有所有必要的组件：UGO，座椅，3D模型和用于分析功能的行为模型。 -验证项目。内置的 XSPICE 混合模拟和数字分析编辑器和信号编辑器允许进行交流分析、瞬态分析、工作点计算、对参数变化的灵敏度分析、蒙特卡罗分析和其他类型的分析。 -设计一种拓扑结构，其中工具具有逻辑结构，并允许您在各种模式下放置和移动对象。 -支持柔性刚性板。Altium Designer通过由不同材料和不同厚度组成的柔性刚性层堆叠简化了区域的定义和编辑，从而允许您在一块电路板上创建柔性刚性结构。 -从多个电子模块设计设备。Altium Designer允许您设计由许多连接板组成的组件，支持来自多个电子模块的设备设计。 -交互式跟踪。电路板编辑器的现代功能允许在各种放置模式下跟踪单导体和差分对，并调整导体的长度。 -与机械CAD系统的交互。NATIVE 3D ™图形引擎允许产品电子和机械部件的设计之间无缝交互。 -数据管理包括文档更改和修订的阻止、可视化比较功能。 -制定ESKD的设计和生产文件。生产和装配数据使用输出作业文件批量生成。制图员工具允许您快速获取一组用于生产和装配的文档。Altium Designer 20功能概述 动态更改焊盘和过孔的热连接样式。
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红外线、热释电和超声波遥控电路由于其功耗低、可靠性高和互相干扰小等优点，已在现实生活中得到了广泛应用。在目前的家用电器中，如电视机、家庭影院和数字音像设备中，大多都采用了红外线遥控电路。红外线遥控电路的使用，使这些家用电器操作起来十分方便、灵敏和可靠。而热释电红外控制在各类防盗器材和安全防护系统的检测中更有着独特的作用。因此，了解和掌握它们的工作原理和电路结构，对于无线电爱好者来说是十分必要的。本书由三大部分组成。第一部分介绍了红外线传感器和红外遥控电路的工作原理，通过五种类型的电路结构，介绍了数种典型的红外线传感器的实际应用电路；第二部分介绍了热释电红外传感器和热释电控制电路的基本原理，通过多个实际应用电路，介绍了它在照明节能、安全防护、防盗报警等方面的实际应用；第三部分介绍了声传感器、超声传感器和声控电路的工作原理，通过实例介绍了各类声传感器在节能灯、超声探测和防盗报警等方面的应用。本书所选电路有较强的实用性，多数电路中的基本放大控制电路能与各类传感器互换使用。书中电路所用元器件（包括传感器和集成电路）大部分均在书后附录中提供了供货厂商，为读者业余制作提供了方便。
上传时间： 2022-07-27
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本书的内容选择完全以模拟电子技术应涵盖的内容为准，且包容了大量最新的知识。不该涵盖的，绝不囊括。比如，模数和数模转换器，虽然其内容更多与模电相关，但历史将其归属到了数电，我就没有在本书中涉及。新的且成熟的，必须纳入。比如全差分运放，信号源中的DDS，无源椭圆滤波器等，本书就花费大量篇幅介绍.理论基础，甚至细到如何解题，本书不吝篇幅，连推导的过程都不舍弃。如此之细，只为一个目的：读书就要读懂。看这本书，如果看不懂，只有一种可能，就是你没有好好看。要做到这一点，作者得懂，这很难.
上传时间： 2022-07-29
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（9）资源包含以下内容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C认证中的PCB设计.3. Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍.4. 电路原理图与PCB设计基础.5. PADS教程完全版.6. 走线宽度电流关系对照表.7. 印制电路板（PCB）设计与制作（第2版）.8. PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB设计制造常见问题.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布线之超级攻略.13. 表面贴片技术指南_值得学习研究.14. Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE铺铜问题总结.16. PCB焊盘设计标准.17. 办公设备多纸张检测电路PCB源文件.18. Ultiboard7应用举例.19. PCB布线后检查有错误的处理方法.20. 资深工程师PCB设计经验总结.21. ultiboard PCB development.22. PCB概述与布线技巧.23. Pads_layout中的一些操作问题.24. 多层PCB设计经验.25. PCB设计基础教程.26. protel制版应注意的问题.27. 飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记，很值得学习的.28. 射频电路PCB设计.29. Protel99se常见网络表装入错误.30. Cadence16.2完全学习手册.31. PCB线宽过孔与电流关系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安装破解.34. Pspice简明教程.35. 【PPT】Board(印刷电路板)的缩写.36. Cadence_Allegro教程.37. 华硕内部的PCB设计规范.38. 【PPT】数码短板印刷方案介绍（清华紫光）.39. Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作.40. PCB基本走线规则.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（22）资源包含以下内容：1. Protel99SE电路设计技术入门与应用_10440559.2. Proteus+7.8+元件库.3. PCB走线设计教材.4. PADS2007教程之高级封装设计.5. Protel99SE设计软件快速入门.6. PCB设计布线规则.7. PCB Layout指南.8. 第五讲_altium_designer_集成库制作.9. PCB各层定义及描述.10. PCB高级设计系列讲义.11. PCB板元器件图像的分割方法.12. Protel_99SE要点.经验.常见问题.13. 《Protel99SE电路设计与仿真》.14. 电路板插件流程和注意事项.15. elecfans.com-Protel和Altium Designer专题培训资料.16. Altium designer09教科书.17. GC0309模组设计指南.18. 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析.19. pads2005+crack.20. PCB Layout DIY封装库.21. PCB布线系统中使用地线屏蔽.22. CAM350 v8.05学习资料.23. Gerber转化为PCB.24. Altium Designer新特性介绍.25. 在Allegro中等长设置的高级应用.26. PC板布局技术.27. PCB板材选取与高频PCB制板要求.28. PCB布线设计超级攻略.29. 用PROTET设计电路板应注意的问题.30. 如何在Eagle PCB中导入汉字.31. 三种手工制作电路板方法.32. 教你如何设计好PCB电路板.33. 高速PCB经验与技巧.34. PCB自动布线算法.35. pcb抄板过程中反推原理图的方法.36. 实用PCB板设计.37. 差分线对的PCB设计要点.38. 将PCB还原成SCH原理图.39. Pads Router布线技巧分享.40. PCB设计中SI的仿真与分析.
上传时间： 2013-05-25
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（23）资源包含以下内容：1. PCB线路板还原电路原理图.2. PCB布线知识面试题_PCB工程师必备.3. 新设计的电路板调试方法.4. PCB布局布线技巧100问.5. 高速PCB设计误区与对策.6. 如何做好pcb板详谈.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪声的PCB设计方法.9. PCB封装手册详解.10. PCB纯手工设计.11. 印刷电路板的电磁兼容设计—论文.12. PCB抗干扰技术实现方案.13. 焊接制造中的智能技术.14. 射频电路PCB设计中注意问题.15. 差分信号PCB布局布线误区.16. PCB覆铜高级连接方式.17. 高速PCB中微带线的串扰分析.18. 如何做一块好的PCB板.19. 高速PCB设计中的反射研究.20. CADENCE PCB设计：布局与布线.21. PCB设计的经验心得.22. PCB设计者必看经典教材.23. 印制板可制造性设计.24. 基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统.25. 综合布线系统施工要点.26. PCB板设计中的接地方法与技巧.27. 《新编印制电路板（PCB）故障排除手册》.28. PCB走线的比例关系.29. PCB LAYOUT设计规范手册.30. PCB技朮大全.31. CTP知识全解.32. pcb高级讲座.33. PCB布线设计-模拟和数字布线的异同.34. protel 99se进行射频电路PCB设计的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多层板层压品质工艺技术总结.37. 充分利用IP以及拓扑规划提高PCB设计效率.38. 电路板噪声原理和噪声抑制.39. 电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战.40. 板载故障记录OBFL.
上传时间： 2013-07-20
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）资源包含以下内容：1. 多层印制板设计基本要领.2. 印刷电路板的过孔设置原则.3. 高速电路传输线效应分析与处理.4. 混合信号PCB设计中单点接地技术的研究.5. 高性能PCB设计的工程实现.6. 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求.7. 如何快速创建开关电源的PCB版图设计.8. 数字与模拟电路设计技巧.9. 探索双层板布线技艺.10. 通孔插装PCB的可制造性设计.11. 用单层PCB设计超低成本混合调谐器.12. 怎样才能算是设计优秀的PCB文件？.13. PCB设计的可制造性.14. LVDS与高速PCB设计.15. pspice使用教程.16. 传输线.17. Pspice教程(基础篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形线及走蛇形线.19. DRAM内存模块的设计技术.20. PCB被动组件的隐藏特性解析.21. 数字地模拟地的布线规则.22. 信号完整性知识基础(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验.25. PCB设计经典资料.26. 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐).27. pcb layout规则.28. ESD保护技术白皮书.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真软件在主板设计中的应用.31. pcb布线经验精华.32. 计算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.34. PCB布线原则.35. 高速PCB设计指南.36. 电路板布局原则.37. 磁芯电感器的谐波失真分析.38. EMI设计原则.39. 印刷电路板设计原则.40. PCB设计问题集锦.
上传时间： 2013-07-16
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