工艺要求
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查看全部 500 份 →IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板...
2022-08-18
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电子产品制造工艺 212页 8.6M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->电子产品制造工艺 212页 8.6M.pdf
2023-05-18
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