工艺纪律
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封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片...
开远300MW流化床锅筒工艺研究
本文介绍了国内首台在引进技术的基础上开发的300MW大型循环流化床锅炉- 开远循环流化床锅筒,并介绍了开远循环流化床锅筒的结构特点以及简要的工艺制造流程,封头采用一次热压成形,筒体采用压制成形或卷制成...
基于CMOS工艺的图像传感技术研究与进展
比较了传统的CCD 图像传感器和近几年发展起来的CMOS 图像传感器的优缺点；讨论了CMOS图像传感器的关键技术；概述了国内外C M O S 图像传感器发展的现状，预测了C M O S 图像传感器的发...
提高客车骨架CO2 焊接质量的工艺措施
通过对客车骨架CO2 焊接中出现的质量问题的研究分析, 找出其主要影响因素, 从而制定提高焊接质量的工艺措施。关键词: 客车 骨架 CO2 焊接 焊接质量 工艺措施Abstra...
用单片机实现SRAM工艺FPGA的加密应用
首先对采用SRAM工艺的FPGA 的保密性和加密方法进行原理分析，然后提出一种实用的采用单片机产生长伪随机码实现加密的方法， 并详细介绍具体的电路和程序。...