工艺简介

共 43 篇文章
工艺简介 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 43 篇文章,持续更新中。

高等模拟集成电路

近年来,随着集成电路工艺技术的进步,电子系统的构成发生了两个重要的变化: 一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心,一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上(称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用,并且影响着模拟集成电路的发展。 数字电路不仅具有远远超过模拟电路的集成规模,而且具有可编程、灵活、易于附加功能、设计周期短、对噪声和制造工艺误差的抗扰性强等优点,因而大多数复杂系统以数

切割机简介

<p>晶圆切割机主要是负责将晶圆上所制好的晶粒切割分开,以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将晶圆粒贴在晶圆框架的胶膜上。</p>

SIEMENS LOGO!在外翅片机中的应用

<P>项目简介</P> <P>外翅片机用于将普通的光亮铜管加工成翅片状铜管,翅片管大都用于要求有高翅片系数的热交换设备中,使用翅片管与使用光管相比重量可减少1/3~1/2.</P>

一种带振幅调节的晶体振荡器

<span id="LbZY">设计了一种带振幅控制的晶体振荡器,用于32 768 Hz的实时时钟。振幅调节环采用源接地振荡器形式来得到高的频率稳定性和低的功耗。使用MOS管电阻有效的减小了版图面积。电路在0.35 &mu;m、5 V CMOS工艺上实现,仿真和测试结果都能满足设计要求。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/31-

一种基于gm_ID方法设计的可变增益放大器

<span id="LbZY">提出了一种基于gm /ID方法设计的可变增益放大器。设计基于SMIC90nmCMOS工艺模型,可变增益放大器由一个固定增益级、两个可变增益级和一个增益控制器构成。固定增益级对输入信号预放大,以增加VGA最大增益。VGA的增益可变性由两个受增益控制器控制的可变增益级实现。运用gm /ID的综合设计方法,优化了任意工作范围内,基于gm /ID和VGS关系的晶体管设计,实

Construction Strategy of ESD P

Construction Strategy of ESD Protection Circuit<BR>Abstract: The principles used to construct ESD protection on circuits and the basic concept<BR>ions of ESD protection design are presented.<BR>Key wo

单极超微能耗智能照明控制墙壁开关

发明人简介:发明人米有泉是复合型人才,在电子领域很有造就,给国内外众多企业开发设计了不少创新产品解决了不少技术难题。<BR>单极开关是串联在一根火线与负载一端之间或者串联在一根零线与负载一端之间的控制开关,比如智能照明控制墙壁开关和机械墙照明控制壁开关就是单极开关。要解决的技术壁垒是串联供电难题,开发难度相当大。<BR>双极开关是并联在零火线上的控制开关,比如电视、空调、风扇、装在灯具里的吸顶遥控

LCD工艺生产介绍及罗升横河DD马达在LCD玻璃划片机的应用

摘要:本文介绍了LCD生产工艺流程、玻璃划片机的构架,技术特点,以及罗升横河DD马达的结构特点、适合LCD玻璃激光划片机应用。展望了LCD设备在国内的发展方向。<BR>关键字:罗升横河DD马达、高精度、高刚性、划片机、LCD

高增益低功耗恒跨导轨到轨CMOS运放设计

<span id="LbZY">基于CSMC的0.5 &mu;mCMOS工艺,设计了一个高增益、低功耗、恒跨导轨到轨CMOS运算放大器,采用最大电流选择电路作为输入级,AB类结构作为输出级。通过cadence仿真,其输入输出均能达到轨到轨,整个电路工作在3 V电源电压下,静态功耗仅为0.206 mW,驱动10pF的容性负载时,增益高达100.4 dB,单位增益带宽约为4.2 MHz,相位裕度为63

施耐德真空断路器说明书PDF

<p> 施耐德真空断路器说明书</p> <p> 概述 3<br /> 标准与规范 3<br /> 使用环境 3<br /> 型号说明 3<br /> EV12s 真空断路器的电气性能 4<br /> 详细技术参数 5<br /> 外形尺寸 6<br /> 电气接线原理图 11<br /> 底盘车接地方式 15<br /> EV12s 真空断路器与开关柜的配合尺寸 16<br

快响应低漂移微电流放大器的设计

<div> 介绍了基于AD549高精度快响应低漂移微电流放大器的工作原理、电路设计和制造工艺、词试技术,该微电流放大器是核反应堆反应性测量的关键部件之一,其低噪声、快响应与低漂移技术是精确测量反应性重要因数之一。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-120215113115H2.jpg" />

声卡虚拟示波器

功能简介 虚仪声卡万用仪是一个功能强大的基于个人电脑的虚拟仪器。它由声卡实时双踪示波器、声卡实时双踪频谱分析仪和声卡双踪信号发生器组成,这三种仪器可同时使用。本仪器内含一个独特设计的专门适用于声卡信号采集的算法,它能连续监视输入信号,只有当输入信号满足触发条件时,才采集一幀数据,即先触发后采集,因而不会错过任何触发事件。这与同类仪器中常用的先采集一长段数据,然后再在其中寻找触发点的方式,即先采集后

[数字信号处理及应用].王华奎.文字版

内容简介 本书以数字信号处理基础内容为主,同时也介绍了有关数字信号处理实现与应用。书中 以主要篇幅讨论了离散时间信号与系统的基本概念,离散傅里叶变换及其快速算法,数字滤 波器的结构与各种设计方法。这是数字信号处理中的经典内容,也是进一步学习和掌握更多 信号处理理论的基础。为便于数字信号处理系统的设计与开发,书中介绍了数字信号处理芯 片的原理及其开发工具以及应用实例。 本书概念清晰,说明详细,深入浅

三星贴片机1+1SMT制程方案

大纲<BR>1 公司简介<BR>2 LAY OUT图<BR>3 设备清单<BR>4 设备规格<BR>5 维护<BR>6 贸易条件<BR>7 建议

555时基集成电路简介

<p> 555 定时器是一种模拟和数字功能相结合的中规模集成器件。一般用双极性工艺制作的称为555,用CMOS 工艺制作的称为7555,除单定时器外,还有对应的双定时器556/7556。555 定时器的电源电压范围宽,可在4.5V~16V 工作,7555 可在3~18V 工作,输出驱动电流约为200mA,因而其输出可与TTL、CMOS 或者模拟电路电平兼容。</p> <p> <img alt=

一种适用于射频集成电路的抗击穿LDMOS设计

<span id="LbZY">提出了一种具有深阱结构的RF LDMOS,该结构改善了表面电场分布,从而提高了器件的击穿电压。通过silvaco器件模拟软件对该结构进行验证,并对器件的掺杂浓度、阱宽、阱深、栅长进行优化,结果表明,在保证LDMOS器件参数不变的条件下,采用深阱工艺可使其击穿电压提升50%以上。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/

一种增益增强型套筒式运算放大器的设计

设计了一种用于高速ADC中的全差分套筒式运算放大器.从ADC的应用指标出发,确定了设计目标,利用开关电容共模反馈、增益增强等技术实现了一个可用于12 bit精度、100 MHz采样频率的高速流水线(Pipelined)ADC中的运算放大器.基于SMIC 0.13 μm,3.3 V工艺,Spectre仿真结果表明,该运放可以达到105.8 dB的增益,单位增益带宽达到983.6 MHz,而功耗仅为2

定时器芯片555,556,7555,7556之关的联系与区别

555 定时器是一种模拟和数字功能相结合的中规模集成器件。一般用双极性工艺制作的称为 555,用 CMOS 工艺制作的称为 7555,除单定时器外,还有对应的双定时器 556/7556。555 定时器的电源电压范围宽,可在 4.5V~16V 工作,7555 可在 3~18V 工作,输出驱动电流约为 200mA,因而其输出可与 TTL、CMOS 或者模拟电路电平兼容。 555 定时器成本低,性能可靠

MEMS器件气密封装工艺规范

MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.

贴片胶与滴胶工艺

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界