工艺程序

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全书内容包括电子元器件、焊接技术、印制电路板的设计与制作、电子产品装配调试、电子产品的整机结构和技术文件、电路设计与制板Protel DXP和电子实习课题共7 章,较系统地介绍了电子工艺和电子CAD 的基本常识。

2025-11-15 7 工艺程序

本书是为理工科院校学生参加电子工艺实习而编写的教材,也可作为其它学校或有关部门技术培训参考。创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基木要求。清华大学自1987年在全校大多数理工科学生中开设电子工艺实习以来,十几年中不断发展完善,这门课程深...

2022-07-05 11 工艺程序

QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域...

2023-06-09 6 工艺程序

对COF工艺的介绍资料;COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

2022-09-06 7 工艺程序