工艺流程
探索电子制造的精髓——工艺流程，这里是工程师们深入理解从设计到成品每一步骤的关键。涵盖34个精选资源，包括但不限于SMT装配、PCB制作及半导体封装等核心技术环节，助力您掌握高效生产与质量控制技巧。无论是初学者还是资深专家，在这里都能找到提升技能、优化项目所需的知识宝藏。立即加入，开启您的专业成长之...
资源总数
500
工艺流程 热门资料
查看全部 500 份 →使用0.18um 标准 CMOS 的工艺设计
使用0.18um 标准 CMOS 的工艺设计，内嵌ASIX CORE（32 位RISC 内核，兼容ARM720T，带8KB 指令数 据Cache 和全功能MMU），采用冯诺依曼结构
2016-09-07
25
MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...
2016-07-26
2