工艺流程
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查看全部 500 份 →贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxi...
2013-10-12
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QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域...
2013-04-24
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