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探索电子制造工艺的精髓，本页面汇集了1838份精选资料，涵盖从基础理论到前沿技术的全方位解析。无论是半导体封装、SMT表面贴装还是PCB设计与制造，这里都有详尽的案例分析和技术指南。适合所有希望提升自身技能或解决实际问题的电子工程师。立即加入我们，开启您的专业成长之旅！

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家电制造业的竞争日益激烈，市场调整压力越来越大，原始设备制造商们（OEM）为了面对这一挑战，必须在满足电磁兼容性的条件下，不断降低产品的成本。由于强调成本控制，为防止由电源和信号线的瞬变所产生的电器故障而实施必要的瞬态免疫保护，对于家电设计者来说变得更具挑战性。由于传统的电源设计和电磁干扰（EMI）...

📅 👤 Jerry_Chow
微控制器 瞬态免疫 性能

　　当今电子技术的发展日新月异，尤其是深亚微米工艺在IC设计中的应用，使得芯片的集成规模愈来愈大，速度愈来愈高，从而使得如何处理高速信号问题成为设计的关键因素之一。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅速提高和信号边沿不断变陡，印刷电路板(PCB)的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对...

📅 👤 如果你也听说
SDRAM DSP 信号传输 延时

摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提...

📅 👤 wangjg
IC智能卡 失效机理

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