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资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 25页 0.9M.pdf
专辑类-机械五金类专辑-84册-3.02G 机械零件切削加工工艺与技术标准实用手册-1870页-35.1.pdf
资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【3】五金材料->五金零件（紧固件、螺丝、弹簧、齿轮、滚珠、滑轨、轴承）->机械零件切削加工工艺与技术标准实用手册 1870页 35.1.pdf
专辑类-机械五金类专辑-84册-3.02G 机械零件切削加工工艺与技术标准实用手册-1870页-35.1.pdf
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
本书是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课。本书最大的特点是，不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术，...
印刷线路板制作技术大全-PCB设计基本工艺要求 1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时