HDS组态软件功能演示工程 组态软件功能演示
上传时间： 2013-11-13
上传用户：561596
工程制图及AutoCAD（安徽水利水电职业技术学院）
上传时间： 2013-10-23
上传用户：3291976780
AltiumPCB训练手册
标签： AltiumPCB
上传时间： 2013-10-28
上传用户：w50403
基于ZedBoard和linux的应用程序HelloWorld的实现（完整工程）获取Zedboard可运行的linux Digilent官网给出Zedboard的可运行linux设计ZedBoard_OOB_Design包，可从http://www.digilentinc.com/Data/Documents/Other/ZedBoard_OOB_Design.zip获取，下载后解压，可以看到包的结构和内容
标签： HelloWorld ZedBoard linux 应用程序
上传时间： 2015-01-01
上传用户：dragonhaixm
allegro v16基础课程训练参考教程。图文并茂，对你学习allegro V16事半功倍
上传时间： 2013-11-17
上传用户：butterfly2013
ISE新建工程及使用IP核步骤详解
上传时间： 2015-01-01
上传用户：liuxinyu2016
讲解到位，工程例子很全，适合下载学习。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：lhll918
本书全面详细地介绍了工程制图中的投影规律、形体的表达以及AutoCAD 2000 的基本功能和使用方法。针对计算机、电子类专业特点，着重介绍了二维平面图形在实际工作中的应用，并介绍了与专业密切相关的内容，如块的属性信息的提取、AutoCAD 在弱电系统中的应用、图标菜单的开发等，尽量使工程制图与AutoCAD融合起来。 本教材具有较明显的实用价值，将有助于学生专业理论的学习和应用技能的训练和提高，可作为高等院校特别是高等职业院校工程类专业的教材，也可作为工程设计人员的参考书。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：金宜
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：leehom61
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：shen007yue
