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工程师<b>设计指南</b>

  • ADS-B接收机PCB电路板Mode-S Beast快速指南

    ADS-B接收机PCB电路板Mode-S Beast快速ADSB指南

    标签: Mode-S ADS-B Beast PCB 接收机 电路板

    上传时间: 2016-05-24

    上传用户:gzzy2013

  • 2015年全国大学生电子设计竞赛风力摆控制系统(B题)

    2015年全国大学生电子设计竞赛风力摆控制系统(B题),附源代码及设计方案分析和报告。

    标签: 2015 大学生电子设计竞赛 风力 控制系统

    上传时间: 2016-05-25

    上传用户:psypj

  • USB扁口接口TP4055锂离子电池充电接口板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件 2层B板手设计

    5V USB扁口接口TP4055锂离子电池充电接口板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层B板手设计,大小为33*18mm,,可以做为你的学习设计参考。TP4055 是一款完整的单节锂离子电池充电器,带电池正负极反接保护,采用恒定 电流/恒定电压线性控制。其 SOT 封装与较少的外部元件数目使得 TP4055 成为便携式应 用的理想选择。TP4055 可以适合 USB 电源和适配器电源工作。 由于采用了内部 PMOSFET 架构,加上防倒充电路,所以不需要外部检测电阻器和 隔离二极管。热反馈可对充电电流进行自动调节,以便在大功率操作或高环境温度条件 下对芯片温度加以限制。充满电压固定于 4.2V,而充电电流可通过一个电阻器进行外部 设置。当电池达到 4.2V 之后,充电电流降至设定值 1/10,TP4055 将自动终止充电。 当输入电压(交流适配器或 USB 电源)被拿掉时,TP4055 自动进入一个低电流状 态,电池漏电流在 2uA 以下。TP4055 的其他特点包括充电电流监控器、欠压闭锁、自 动再充电和一个用于指示充电结束和输入电压接入的状态引脚。

    标签: usb 接口 tp4055

    上传时间: 2021-11-22

    上传用户:trh505

  • 射频与微波功率放大器设计.rar

    本书主要阐述设计射频与微波功率放大器所需的理论、方法、设计技巧,以及将分析计算与计算机辅助设计相结合的优化设计方法。这些方法提高了设计效率,缩短了设计周期。本书内容覆盖非线性电路设计方法、非线性主动设备建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗变换器、定向耦合器、高效率的功率放大器设计、宽带功率放大器及通信系统中的功率放大器设计。  本书适合从事射频与微波动功率放大器设计的工程师、研究人员及高校相关专业的师生阅读。 作者简介 Andrei Grebennikov是M/A—COM TYCO电子部门首席理论设计工程师,他曾经任教于澳大利亚Linz大学、新加坡微电子学院、莫斯科通信和信息技术大学。他目前正在讲授研究班课程,在该班上,本书作为国际微波年会论文集。 目录 第1章 双口网络参数  1.1 传统的网络参数  1.2 散射参数  1.3 双口网络参数间转换  1.4 双口网络的互相连接  1.5 实际的双口电路   1.5.1 单元件网络   1.5.2 π形和T形网络  1.6 具有公共端口的三口网络  1.7 传输线  参考文献 第2章 非线性电路设计方法  2.1 频域分析   2.1.1 三角恒等式法   2.1.2 分段线性近似法   2.1.3 贝塞尔函数法  2.2 时域分析  2.3 NewtOn.Raphscm算法  2.4 准线性法  2.5 谐波平衡法  参考文献 第3章 非线性有源器件模型  3.1 功率MOSFET管   3.1.1 小信号等效电路   3.1.2 等效电路元件的确定   3.1.3 非线性I—V模型   3.1.4 非线性C.V模型   3.1.5 电荷守恒   3.1.6 栅一源电阻   3.1.7 温度依赖性  3.2 GaAs MESFET和HEMT管   3.2.1 小信号等效电路   3.2.2 等效电路元件的确定   3.2.3 CIJrtice平方非线性模型   3.2.4 Curtice.Ettenberg立方非线性模型   3.2.5 Materka—Kacprzak非线性模型   3.2.6 Raytheon(Statz等)非线性模型   3.2.7 rrriQuint非线性模型   3.2.8 Chalmers(Angek)v)非线性模型   3.2.9 IAF(Bemth)非线性模型   3.2.10 模型选择  3.3 BJT和HBT汀管   3.3.1 小信号等效电路   3.3.2 等效电路中元件的确定   3.3.3 本征z形电路与T形电路拓扑之间的等效互换   3.3.4 非线性双极器件模型  参考文献 第4章 阻抗匹配  4.1 主要原理  4.2 Smith圆图  4.3 集中参数的匹配   4.3.1 双极UHF功率放大器   4.3.2 M0SFET VHF高功率放大器  4.4 使用传输线匹配   4.4.1 窄带功率放大器设计   4.4.2 宽带高功率放大器设计  4.5 传输线类型   4.5.1 同轴线   4.5.2 带状线   4.5.3 微带线   4.5.4 槽线   4.5.5 共面波导  参考文献 第5章 功率合成器、阻抗变换器和定向耦合器  5.1 基本特性  5.2 三口网络  5.3 四口网络  5.4 同轴电缆变换器和合成器  5.5 wilkinson功率分配器  5.6 微波混合桥  5.7 耦合线定向耦合器  参考文献 第6章 功率放大器设计基础  6.1 主要特性  6.2 增益和稳定性  6.3 稳定电路技术   6.3.1 BJT潜在不稳定的频域   6.3.2 MOSFET潜在不稳定的频域   6.3.3 一些稳定电路的例子  6.4 线性度  6.5 基本的工作类别:A、AB、B和C类  6.6 直流偏置  6.7 推挽放大器  6.8 RF和微波功率放大器的实际外形  参考文献 第7章 高效率功率放大器设计  7.1 B类过激励  7.2 F类电路设计  7.3 逆F类  7.4 具有并联电容的E类  7.5 具有并联电路的E类  7.6 具有传输线的E类  7.7 宽带E类电路设计  7.8 实际的高效率RF和微波功率放大器  参考文献 第8章 宽带功率放大器  8.1 Bode—Fan0准则  8.2 具有集中元件的匹配网络  8.3 使用混合集中和分布元件的匹配网络  8.4 具有传输线的匹配网络    8.5 有耗匹配网络  8.6 实际设计一瞥  参考文献 第9章 通信系统中的功率放大器设计  9.1 Kahn包络分离和恢复技术  9.2 包络跟踪  9.3 异相功率放大器  9.4 Doherty功率放大器方案  9.5 开关模式和双途径功率放大器  9.6 前馈线性化技术  9.7 预失真线性化技术  9.8 手持机应用的单片cMOS和HBT功率放大器  参考文献

    标签: 射频 微波功率 放大器设计

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:W51631

  • PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

    P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本,且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级:A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚,应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先,较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板弯变形,影响测点精准度,制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件会偏移,故不可靠,且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper,在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板),且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线,距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求:(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如为高于3mm 零件,则应至少间距120mil,方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面,避免局部密度过高,影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm),如在上针板,则最好不小于40mil(1.00mm),圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工,以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点,因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点,高温后已氧化,且其硬度高,所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点,虽可大幅改善,但因助焊剂或吃锡不完全的缘故,仍会出现较多的接触误判。

    标签: PCB 可测性设计 布线规则

    上传时间: 2014-01-14

    上传用户:cylnpy

  • 清华大学数据结构课上实现的B+树

    清华大学数据结构课上实现的B+树,设计一个4阶B+树,包括: (1) 叶子的每个记录应该包括4字节(long)关键码值和60字节的数据字段(存储文件名等,可以自定),设每个叶子可以存储5条记录,而内部节点应该是关键码值/指针对。此外,每个节点还应该有指向同层下一个节点的指针、本节点存储的关键码数等; (2) 此4阶B+树应该支持插入、删除以及根据给定关键码值进行精确检索与关键码范围检索; (3) 显示(打印)此4阶B+树的生长(含删除节点)过程实例;

    标签: 清华大学 数据结构

    上传时间: 2014-08-05

    上传用户:ywqaxiwang

  • 函数模板T max(T a, T b, T c),使之实现对任何类型数

    函数模板T max(T a, T b, T c),使之实现对任何类型数,能从三个数中求出最大数返回。设计各种类型数据(char,short,long,float,double)调用此函数模板。

    标签: max 函数 模板

    上传时间: 2015-07-07

    上传用户:时代电子小智

  • 本文开发了一套基于J2EE技术的新兵思想评估系统。该系统基于多层B/S软件架构

    本文开发了一套基于J2EE技术的新兵思想评估系统。该系统基于多层B/S软件架构,提高了系统的稳定性、灵活性及安全性;通过使用UML的系统分析,MVC、DAO等设计模式及面向对象(VC++)的设计和开发,采用Spring、Hibernate、WebWork等框架技术,提高了开发的效率,为相关系统的设计开发探索了一条新思路。

    标签: J2EE 评估系统 多层

    上传时间: 2013-12-24

    上传用户:gxf2016

  • 设A和B是长度相同的2个字符串。A和B的距离定义为相应位置字符距离之和。2个非空格字符的距离是它们的ASCII码之差的绝对值。空格与空格的距离为0;空格与其它字符的距离为一定值k。 字符串A的扩展是

    设A和B是长度相同的2个字符串。A和B的距离定义为相应位置字符距离之和。2个非空格字符的距离是它们的ASCII码之差的绝对值。空格与空格的距离为0;空格与其它字符的距离为一定值k。 字符串A的扩展是在A中插入若干空格字符所产生的字符串。在字符串A和B的所有长度相同的扩展中,有一对距离最小的扩展,该距离称为字符串A和B的扩展距离。 对于给定的字符串A和B,试设计一个算法,计算其扩展距离。

    标签: ASCII 字符 字符串 长度

    上传时间: 2014-12-22

    上传用户:15736969615

  • 设B是一个n×n棋盘

    设B是一个n×n棋盘,n=2k,(k=1,2,3,…)。用分治法设计一个算法,使得:用若干个L型条块可以覆盖住B的除一个特殊方格外的所有方格。其中,一个L型条块可以覆盖3个方格。且任意两个L型条块不能重叠覆盖棋盘

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    上传时间: 2013-12-16

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