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电气图形符号,常用电子元器件型号命名法及主要技术参数,半导体分立器件...
工厂电气技术资料
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🔥 工厂电气热门资料
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16×16点阵(滚动显示)论文+程序.rar cdma通信系统中的接入信道部分进行仿真与分析.rar LED显示屏动态显示和远程监控的实现.rar MCS-51单片机温度控制系统.rar USB接口设计.rar 毕业设计(论文)OFDM通信系统基带数据.rar ...
光耦的设计及电气特性解析
LED 所能承受的最大反向电压。当超过此电压时，发光二极管会突然有反向电流流过，此时，LED无法发光。另外，当有反向电流流过时，可能导致此后发光效率会降低。因此，此反向电压超过...
FPGA的测试
随着FPGA(FieldProgrammableGateArray)器件的应用越来越广泛且重要，FPGA的测试技术也得到了广泛重视和研究。基于FPGA可编程的特性，应用独立的测试(工厂测试)需要设计数个测试编程和测试向量来完成FPGA的测试，确保芯片在任何用户可能的编程下都可靠工作。 本论文正是针对...
采用FPGA实现基于ATCA架构的2.5Gbps串行背板接口
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少...
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