《EDA工具手册》PCB设计分册
上传时间： 2013-11-02
上传用户：6546544
Synplify工具使用指南
上传时间： 2014-12-28
上传用户：zhuyibin
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-12
上传用户：han_zh
通信专业综合能力小条。
标签： 通信专业
上传时间： 2013-10-26
上传用户：eclipse
无线局域网扫描和密钥破解工具
上传时间： 2014-12-29
上传用户：xingyuewubian
五款信号完整性仿真分析工具
上传时间： 2013-10-28
上传用户：Jerry_Chow
展讯下载工具使用说明
上传时间： 2013-11-10
上传用户：JasonC
遥感图像分析工具提供一组集影像数据展示、影像校正、影像分析、信息提取和制图输出为一体的影像分析工具，呈现一套完整的遥感影像处理流程，为用户提供计算速度更快、精度更高、数据处理量更大的新一代遥感数据分析的解决方案。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：1595690
ucgui，嵌入式系统，图形界面，uCGUI图片提取工具。
上传时间： 2014-12-29
上传用户：zxc23456789
eZ430-F2013 是一款完整的 MSP430 开发工具，其在小巧的便携式 USB 棒状盒内提供了评估 MSP430F2013 以及完成整个项目所需的全部软硬件。eZ430-F2013 集成了 IAR Embedded Workbench 或 Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE)，通过选择设计一个独立的系统，或选择分离可移动的目标板并整合到现有设计中来提供完全仿真。USB 端口可为超低功耗 MSP430 提供所需的工作电源，因而无需使用外接电源。MSP430F2013 上的所有 14 个引脚都可在 MSP-EZ430D 目标板上进行访问，可轻松实现调试并与外设接口相连。此外，还可将其中的一个数字 I/O 引脚连接至可提供视觉反馈的 LED。MSP430F2013 拥有出色的 16 MIPS 性能，并高度集成了16 位 Δ-Σ 模数转换器、16 位定时器、看门狗定时器、掉电检测器、支持 SPI 和 I2C 的 USI 模块，以及待机电流仅 0.5微安的 5 种低功耗模式。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：wanglf7409
