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封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行...
2023-09-12
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基于四阶段人工优化的软件流水技术
代码体积是优化存储资源有限的嵌入式系统的重要因素之一。针对该特点,使用oprofile 性能分析工具,以EEMBC 基准程序集作为工作负载,提出四阶段人工优化软件流水方法(FPMO)。电信类的自相关程
2024-03-07
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OPC工具包是用来简化OPC规范服务器/客户端开发的工具包
OPC工具包是用来简化OPC规范服务器/客户端开发的工具包,它是对OPC DA/AE/HDA 诸多规范接口及应用的封装,支持VB/VC/DELPHI/CB/.net语言,支持win98, winxp, win2000, win2003平台,...
2016-04-07
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数学建模优秀论文1999A:自动化车床最优刀具检测更换模型.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C5】Matlab仿真->【1】数学建模、系统辨识与系统控制->【数学建模】->数学建模竞赛优秀论文->数学建模优秀论文1999A:自动化车床最优刀具检测更换模型.pdf
2023-05-21
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statspack是ORACLE数据库的性能检测和调优工具
statspack是ORACLE数据库的性能检测和调优工具,此文详尽介绍了statspack的安装和详细功能说明,供大家参考学习
2014-01-20
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