层叠
层叠技术是现代电子设计中不可或缺的一环，广泛应用于PCB布局、集成电路封装及多层电路板制造等领域。通过优化层叠结构，工程师能够有效提升信号完整性，减少电磁干扰，实现更紧凑高效的设计方案。掌握层叠技巧对于提高产品性能与可靠性至关重要。本页面汇集了2883份精选资源，涵盖从基础理论到高级应用的全面知识体...
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PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
2013-11-04
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分层隔离技术文档
利用序列光耦合器建立双隔离栅会存在一些问题，因为数据完整性很差，而且没有一种紧凑和廉价的方式为两个隔离栅之间的接口提供电源。随着iCoupler®等高性能数字隔离器以及isoPower®器件集成电源的问世，通过分层隔离器建立...
2013-11-14
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PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
2013-10-14
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FSK/PSK调制顶层文件
FSK/PSK调制顶层文件\r\n，正弦波模块 \r\n，正弦波模块初始化文件\r\n，振幅调整及波形选择模块\r\n，频率显示值地址产生模块\r\n，频率步进键核心模块\r\n，弹跳消除电路
2013-08-14
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vs1003 的底层驱动程序
vs1003 的底层驱动程序，主控芯片为LPC2103；其他的微处理器(带SPI接口的)只需稍加修改即可适用；对于不带硬SPI接口的微处理器可以用IO进行SPI的时序模拟
2013-12-18
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