层叠设计
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可叠加谐波的正弦信号源设计
摘 要 给出了一种基于DDS技术的正弦信号源设计方案 ,以提高信号源的精度指标.提出了系统的软硬件 设计及实现的方法 ,信号源以DSP芯片 TMS320C6711和 FPG A芯片 XC3S1500为核心 ,可产生高精度低频正弦信...
2024-09-19
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封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行...
2023-09-12
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