全彩OLED屏显示系统的设计
1引言有要发光二极管(OLED)具有低驱动电压、宽温工作、主动发光、响应速度快和视角宽等优点],其作为全彩显示器件,与LCD相比,具有更简单的工艺和更低的成本。近年,单色和局域色的OLED显示屏已有较多报道~1,并推出了全彩OLED显示屏~9]。本文研制了尺寸为1.9、分辨率为128(×3)×160...
1引言有要发光二极管(OLED)具有低驱动电压、宽温工作、主动发光、响应速度快和视角宽等优点],其作为全彩显示器件,与LCD相比,具有更简单的工艺和更低的成本。近年,单色和局域色的OLED显示屏已有较多报道~1,并推出了全彩OLED显示屏~9]。本文研制了尺寸为1.9、分辨率为128(×3)×160...
一无线模块概述关于无线充电的原理和设计方案网上有很多,这里就不再赘述,此处主要记录一下从淘宝上买来的无线模块的测试结果。我从淘宝上买来的无线模块如下:其主要特性如下:输入电压:5~12V最大负载电流:1.3A接收输出电压电流:5V/1.5A,12V/700mA发射线圈尺寸:外径43mm,厚度2.3m...
本文在介绍了氮化嫁材料的基本结构特征及物理化学特性之后,从氮化擦的外延结构的属性和氮化擦基高性能芯片设计两个方面对氮化家材料和器件结构展开了讨论。其中材料属性部分,介绍了透射电子显微镜的工作原理及其主要应用范围,然后根据实验分析了TEM图片,包括GaN多量子阱,重点分析了V型缺陷和块状缺陷的高分辨图...
叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点,2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具...
目前国内的13.56MHzRFID读卡器芯片市场上、荷兰恩智浦公司的Mifare非接触读卡芯片系列中MFRC522系列具有低电压、低功耗、小尺寸、低成本等优点。采用3.3V统一供电,工作频率为13.56MHz,兼容ISO/IEC14443A及MIFARE模式。MFRC522主要包括两部分,其中数字部...