小孔加工
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PADS2007中盲埋孔的设计
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB 的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
2025-11-24
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高速PCB的过孔设计
在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB
2023-06-21
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合成孔径雷达地面回波模拟器的工程实现研究
·摘 要:在SAR(合成孔径雷达雷达)景象匹配导引头半实物仿真系统中, 基于硬件的SAR地面回波模拟器负责由输入的导引头位置、速度等参数实时地生成仿真的地面回波信号,继而产生SAR的测试输入信号。为了保证实时性,模拟器系统总体结构采用阵列处...
2024-09-20
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