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小体积封装

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

    TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。

    标签: TLP 265J 266J 265

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:zhouli

  • 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍

    小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍

    标签: TLP PS 2705 2805

    上传时间: 2015-01-03

    上传用户:talenthn

  • 一个密码小键盘的封装的动态库

    一个密码小键盘的封装的动态库,绝对可用

    标签: 密码 动态 键盘 封装

    上传时间: 2015-01-09

    上传用户:fandeshun

  • 信使小精灵,是一个简易的聊天工具。主要是演示了网络编程的主要步骤。本程序使用封装好的函数库

    信使小精灵,是一个简易的聊天工具。主要是演示了网络编程的主要步骤。本程序使用封装好的函数库,使得应用层不需要考虑网络消息是如何被接受和发送的,也不需要考虑数据粘包和丢包的刺手问题,你只要调用相应的函数就可以了。函数库为你做好了这些工作。你只需要定义自己的协议头和消息结构体,定义好网络消息的回调函数就可以了。

    标签: 网络编程 程序 封装 函数库

    上传时间: 2015-04-15

    上传用户:英雄

  • VB做的,一个用VB做的照相机实例,体积小.

    VB做的,一个用VB做的照相机实例,体积小.

    标签: 照相机 体积

    上传时间: 2014-12-04

    上传用户:xhz1993

  • 个人开发的财务软件,体积小,非常简单实用,为个人理财之便携工具.

    个人开发的财务软件,体积小,非常简单实用,为个人理财之便携工具.

    标签: 财务 体积 简单实用 便携

    上传时间: 2014-01-16

    上传用户:coeus

  • ADC0832 是美国国家半导体公司生产的一种8 位分辨率、双通道A/D转换 芯片。由于它体积小

    ADC0832 是美国国家半导体公司生产的一种8 位分辨率、双通道A/D转换 芯片。由于它体积小,兼容性强,性价比高而深受单片机爱好者及企业欢迎, 其目前已经有很高的普及率。学习并使用ADC0832 可是使我们了解A/D转换器 的原理,有助于我们单片机技术水平的提高。

    标签: 0832 ADC 美国国家半导体 分辨率

    上传时间: 2015-05-04

    上传用户:小眼睛LSL

  • 这个基于嵌入式平台SMART PHONE电子邮件收发管理系统(MAIL MAN是一个电子邮件客户端软件。它以很小的体积

    这个基于嵌入式平台SMART PHONE电子邮件收发管理系统(MAIL MAN是一个电子邮件客户端软件。它以很小的体积,消耗很少的系统资源,而实现了非常强大的功能。它支持全部的INTERNET 电子邮件功能

    标签: SMART PHONE MAIL MAN

    上传时间: 2013-12-07

    上传用户:cainaifa

  • 点对点视频、音频聊天的小工具。 该工具使用Windows的VFW库进行视频采集、压缩。 该工具中有一些自封装类库可提供大小学习之用;

    点对点视频、音频聊天的小工具。 该工具使用Windows的VFW库进行视频采集、压缩。 该工具中有一些自封装类库可提供大小学习之用;

    标签: Windows VFW 点对点 封装

    上传时间: 2015-05-14

    上传用户:大融融rr