📚 小体积封装技术资料

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📚 小体积封装全部资料 (17112个)

摘要:针对便携式智能温度仪中辅助电源设计,考虑其产品体积要求与温度、湿度等多路测量精度要求,选择FLYBACK(反激式DC/DC变换器)为设计基础,就其体积要求很小所带来的一系列的干扰给出了一些有用的...

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定压输入隔离稳压单输出电源模块效率高、体积小、可靠性高、耐冲击、隔离特性好，温度范围宽。国际标准引脚方式，阻燃封装（UL94-V0），自然冷却，无需外加散热片，无需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊...

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定压输入、6000VDC隔离非稳压单路输出电源模块效率高、体积小、可靠性高、耐冲击、隔离特性好，温度范围宽。国际标准引脚方式，阻燃封装（UL94-V0），自然冷却，无需外加散热片，无需外加其他元器件可...

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摘 要：单片机多机通讯一般采用串行总线方式，但在通讯距离短，通讯数据量大，通讯速率高的场合也会用到多机并行通讯。本文介绍一种采用简单逻辑电路实现单片机多机并行通讯的方法。关键词：并行通讯，三态缓冲寄存...

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随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装...

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由于程序的需要,需要做一个自动更新的小程序,在网上找了找,完整源代码的程序不多,所以,我把这个完整的自动更新的源代码弄上来,供大 家参考,本程序采用HTTP下载方式,代码解释就不在这里罗列出来啦,...

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