📚 小体积封装技术资料

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一、产品特性介绍二、接线三、操作器说明四、客户参数五、监控软件六、故障排除七、容量计算壹、产品特性介绍211代表了伺服马达和驱动器技术的尖端高功能，高质量，小体积是211成功之关键在211产品中，有四...

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所设计的多频段小型化天线结构新颖，性能指标优越，与当前国内外研究的大多数同类天线相比保持较小体积，在多频、宽频工作频段上也保持较强的竞争力。其中所设iMonopole，780MHz-1010MHz和1...

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21世纪，电子领域发展迅速，使得由集成电路构成的电子系统朝着大规模、小体积和高速度的方向发展。随着芯片的体积越来越小，电路的开关速度越来越快，PCB的密度越来越大，信号的工作频率越来越高，高速电路PC...

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1、产品概述1.1模块简介元电荷电子出品的SYQ-NT7628/7688WIFI模块是一款基于MT7628NN/7688AN的低成本低功耗的物联网模块。该模块支持Linux和OpenWRT操作系统及自...

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这是一款符合Qi标准协议（WPC无线充电联盟）的无线充电接收端控制芯片，充电效率可达70%；良好的兼容性，适配WPC Qi1.2协议的Qi标准发射系统，可以支持满电信号数据发送，有LED灯指示状态功能...

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有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...

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