射频卡
非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围(通常为5—10cm)靠...
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影响共面波导特性阻抗的主要因素有，基材介电常数（通常为 4.2～4.6，这里取 4.4）、信号层与参考地间距 H、线宽 W、对地间隙 S、铜皮厚度 T。表 1 列出了不同信号层与参考地间距 H 和铜皮厚度 T=0.035mm时，50 欧姆特...
2022-07-17
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射频MEMS封装技术
MEMS 在射频(RF)应用领域表现出的低功耗、低损耗和高数据率的优越特性为RF 无线通信系统及其微小型化提供新的技术手段。在产品设计的初期阶段,RFMEMS 封装的设计考虑是降低成本、提高产品合格率
2023-10-25
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