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射频<b>模拟</b>电路

  • 一种新的ISM频段低噪声放大器设计方法

    为解决ISM频段低噪声放大器降低失配与减小噪声之间的矛盾,提出了一种改善放大器性能的设计方法.分析了单项参数的变化规律,提出了提高综合性能的方法,给出了放大器封装模型的电路结构.对射频放大器SP模型和封装模型进行仿真.仿真结果表明,输入和输出匹配网络对放大器的性能有影响,所提出的设计方法能有效分配性能指标,为改善ISM频段低噪声放大器的性能提出了一种新的途径

    标签: ISM 频段 低噪声放大器 设计方法

    上传时间: 2013-11-10

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  • 磁珠的原理及应用

    由于电磁兼容的迫切要求,电磁干扰(EMI)抑制元件获得了广泛的应用。然而实际应用中的电磁兼容问题十分复杂,单单依靠理论知识是完全不够的,它更依赖于广大电子工程师的实际经验。为了更好地解决电子产品的电磁兼容性这一问题,还要考虑接地、 电路与PCB板设计、电缆设计、屏蔽设计等问题[1][2]。本文通过介绍磁珠的基本原理和特性来说明它在开关电源电磁兼容设计中的重要性与应用,以期为设计者在设计新产品时提供必要的参考。   2  磁珠及其工作原理   磁珠的主要原料为铁氧体,铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料,铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金,它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似,颜色为灰黑色。电磁干扰滤波器中经常使用的一类磁芯就是铁氧体材料,许多厂商都提供专门用于电磁干扰抑制的铁氧体材料。这种材料的特点是高频损耗非常大,具有很高的导磁率,它可以使电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。铁氧体材料通常应用于高频情况,因为在低频时它们主要呈现电感特性,使得损耗很小。在高频情况下,它们主要呈现电抗特性并且随频率改变。实际应用中,铁氧体材料是作为射频电路的高 频衰减器使用的。实际上,铁氧体可以较好的等效于电阻以及电感的并联,低频下电阻被电感短路,高频下电感阻抗变得相当高,以至于电流全部通过电阻。铁氧体是一个消耗装置,高频能量在上面转化为热能,这是由它的电阻特性决定的。   对于抑制电磁干扰用的铁氧体,最重要的性能参数为磁导率和饱和磁通密度。磁导率可以表示为复数,实数部分构成电感,虚数部分代表损耗,随着频率的增加而增加。因此它的等效电路为由电感L和电阻R组成的串联电路,如图1所示,电感L和电阻R都是频率的函数。当导线穿过这种铁氧体磁芯时,所构成的电感阻抗在形式上是随着频率的升高而增加,但是在不同频率时其机理是完全不同的。

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    上传时间: 2013-11-19

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  • DAC34H84 HD2 性能优化与PCB布局建议

    DAC34H84 是一款由德州仪器(TI)推出的四通道、16 比特、采样1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的数模转换器。支持625MSPS 的数据率,可用于宽带与多通道系统的基站收发信机。由于无线通信技术的高速发展与各设备商基站射频拉远单元(RRU/RRH)多种制式平台化的要求,目前收发信机单板支持的发射信号频谱越来越宽,而中频频率一般没有相应提高,所以中频发射DAC 发出中频(IF)信号的二次谐波(HD2)或中频与采样频率Fs 混叠产生的信号(Fs-2*IF)离主信号也越来越近,因此这些非线性杂散越来越难被外部模拟滤波器滤除。这些子进行pcb设计布局,能取得较好的信号完整性效果,可以在pcb打样后,更放心。这些杂散信号会降低发射机的SFDR 性能,优化DAC 输出的二次谐波性能也就变得越来越重要。

    标签: DAC 34H H84 HD2

    上传时间: 2013-10-23

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  • 射频电路板设计技巧

      成功的 RF 设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节 这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的 仔细的规划 并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估 而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的   近几年来,由于蓝芽设备无线局域网络(WLAN)设备和行动电话的需求与成长 促使业者越来越关注 RF 电路设计的技巧 从过去到现在 RF 电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样 一直是工程师们最难掌控的部份 甚至是梦魇 若想要一次就设计成功 必须事先仔细规划和注重细节才能奏效

    标签: 射频电路板 设计技巧

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:liuwei6419

  • PCB设计者必看经典教材

      在 PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,  在整个 PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、  双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,  可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,  以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 目  录 高速 PCB 设计指南之一  高速 PCB 设计指南之二  PCB Layout指南(上)  PCB Layout指南(下)  PCB 设计的一般原则  PCB 设计基础知识  PCB 设计基本概念  pcb 设计注意事项  PCB 设计几点体会  PCB LAYOUT 技术大全  PCB 和电子产品设计  PCB 电路版图设计的常见问题  PCB 设计中格点的设置  新手设计 PCB 注意事项  怎样做一块好的 PCB 板  射频电路 PCB 设计  设计技巧整理  用 PROTEL99 制作印刷电路版的基本流程  用 PROTEL99SE  布线的基本流程  蛇形走线有什么作用  封装小知识  典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系  新手上路认识 PCB  新手上路认识 PCB< ;二>

    标签: PCB 教材

    上传时间: 2014-04-18

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  • PCB被动组件的隐藏特性解析

    PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务工作中,工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据,只要藉由简单的数学模型,就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论,来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passivecomponent)的隐藏行为和特性,这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时,事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线(wire)、走线(trace)、固定架……等看似不起眼的组件,却经常成为射频能量的最佳发射器(亦即,EMI的来源)。每一种组件都具有电感,这包含硅芯片的焊线(bond wire)、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小,而且对频率很敏感。依据LC 的值(决定自共振频率)和PCB走线的长度,在某组件和PCB走线之间,可以产生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的辐射天线。在低频时,导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时,导线就具有电感的特性。因为变成高频后,会造成阻抗大小的变化,进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计,这时必需使用接地面(ground plane)和接地网格(ground grid)。导线和PCB 走线的最主要差别只在于,导线是圆形的,走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL,在高频时,此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL,没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时,感抗大于电阻,此时导线或走线不再是低电阻的连接线,而是电感。一般而言,在音频以上工作的导线或走线应该视为电感,不能再看成电阻,而且可以是射频天线。

    标签: PCB 被动组件

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:时代将军

  • 印刷电路板设计原则

    减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17  

    标签: 印刷电路板 设计原则

    上传时间: 2013-10-24

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  • 80C51特殊功能寄存器地址表

    /*--------- 8051内核特殊功能寄存器 -------------*/ sfr ACC = 0xE0;             //累加器 sfr B = 0xF0;  //B 寄存器 sfr PSW    = 0xD0;           //程序状态字寄存器 sbit CY    = PSW^7;       //进位标志位 sbit AC    = PSW^6;        //辅助进位标志位 sbit F0    = PSW^5;        //用户标志位0 sbit RS1   = PSW^4;        //工作寄存器组选择控制位 sbit RS0   = PSW^3;        //工作寄存器组选择控制位 sbit OV    = PSW^2;        //溢出标志位 sbit F1    = PSW^1;        //用户标志位1 sbit P     = PSW^0;        //奇偶标志位 sfr SP    = 0x81;            //堆栈指针寄存器 sfr DPL  = 0x82;            //数据指针0低字节 sfr DPH  = 0x83;            //数据指针0高字节 /*------------ 系统管理特殊功能寄存器 -------------*/ sfr PCON  = 0x87;           //电源控制寄存器 sfr AUXR = 0x8E;              //辅助寄存器 sfr AUXR1 = 0xA2;             //辅助寄存器1 sfr WAKE_CLKO = 0x8F;        //时钟输出和唤醒控制寄存器 sfr CLK_DIV  = 0x97;          //时钟分频控制寄存器 sfr BUS_SPEED = 0xA1;        //总线速度控制寄存器 /*----------- 中断控制特殊功能寄存器 --------------*/ sfr IE     = 0xA8;           //中断允许寄存器 sbit EA    = IE^7;  //总中断允许位  sbit ELVD  = IE^6;           //低电压检测中断控制位 8051

    标签: 80C51 特殊功能寄存器 地址

    上传时间: 2013-10-30

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  • TLC2543 中文资料

    TLC2543是TI公司的12位串行模数转换器,使用开关电容逐次逼近技术完成A/D转换过程。由于是串行输入结构,能够节省51系列单片机I/O资源;且价格适中,分辨率较高,因此在仪器仪表中有较为广泛的应用。 TLC2543的特点 (1)12位分辩率A/D转换器; (2)在工作温度范围内10μs转换时间; (3)11个模拟输入通道; (4)3路内置自测试方式; (5)采样率为66kbps; (6)线性误差±1LSBmax; (7)有转换结束输出EOC; (8)具有单、双极性输出; (9)可编程的MSB或LSB前导; (10)可编程输出数据长度。 TLC2543的引脚排列及说明    TLC2543有两种封装形式:DB、DW或N封装以及FN封装,这两种封装的引脚排列如图1,引脚说明见表1 TLC2543电路图和程序欣赏 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double  sum_final1; double  sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe};  void delay(unsigned char b)   //50us {           unsigned char a;           for(;b>0;b--)                     for(a=22;a>0;a--); }  void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) {    P0=duan[a]|0x80;    P2=wei[0];    delay(5);    P2=0xff;    P0=duan[b];    P2=wei[1];    delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[c];   P2=wei[2];   delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[d];   P2=wei[3];   delay(5);   P2=0xff;   } uint read(uchar port) {   uchar  i,al=0,ah=0;   unsigned long ad;   clock=0;   _cs=0;   port<<=4;   for(i=0;i<4;i++)  {    d_in=port&0x80;    clock=1;    clock=0;    port<<=1;  }   d_in=0;   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    clock=0;  }   _cs=1;   delay(5);   _cs=0;   for(i=0;i<4;i++)  {    clock=1;    ah<<=1;    if(d_out)ah|=0x01;    clock=0; }   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    al<<=1;    if(d_out) al|=0x01;    clock=0;  }   _cs=1;   ad=(uint)ah;   ad<<=8;   ad|=al;   return(ad); }  void main()  {   uchar j;   sum=0;sum1=0;   sum_final=0;   sum_final1=0;    while(1)  {              for(j=0;j<128;j++)          {             sum1+=read(1);             display(a1,b1,c1,d1);           }            sum=sum1/128;            sum1=0;            sum_final1=(sum/4095)*5;            sum_final=sum_final1*1000;            a1=(int)sum_final/1000;            b1=(int)sum_final%1000/100;            c1=(int)sum_final%1000%100/10;            d1=(int)sum_final%10;            display(a1,b1,c1,d1);           }         } 

    标签: 2543 TLC

    上传时间: 2013-11-19

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  • 基于单片机的信号产生电路的设计

    系统是基于AT89S52单片机的数字式低频信号发生器。采用AT89S52 单片机作为控制核心,外围采用数字/模拟转换电路(DAC0832)、稳压电路(MC1403)、运放电路(LM324)、按键和LED显示灯电路等。通过按键控制可产生方波、锯齿波、三角波、正弦波等,同时用LED显示灯指示对应的波形。其设计简单、性能优良,可用于多种需要低频信号源的场所,具有一定的实用性。

    标签: 单片机 信号产生电路

    上传时间: 2013-11-06

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