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封装技术是现代电子设计中不可或缺的一环，它不仅决定了电子产品的物理尺寸与外观，还直接影响着设备的性能、可靠性和成本。从传统的DIP封装到先进的BGA、QFN等高密度封装形式，本页面汇集了194个精选资源，覆盖了封装材料选择、热管理、信号完整性分析等多个方面，旨在帮助工程师掌握最新封装技术趋势，解决实际项目中的挑战。无论是初学者还是资深专家，都能在这里找到宝贵的学习资料和技术文档，加速您的产品...

🔥 封热门资料

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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...

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sip封装

我们代理的JeJu Semicon是韩国济州半导体的nand flash是使用hynix 32nm晶元，封测在hynix 封测厂WINPAC进行，厂商号是HYNIX的厂商号，就丝印改成JSC型号丝印。因此与hynix nand flash只是型号不一样,硬件软件上都是一样的,直接更换贴片即。目前在网...

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HYNIX JSC NAND FLASH 规格书

安装塌所1、通凰良好少温策及灰座之塌所。2、杂腐蚀性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、杂振勤的场所。4、杂水氟及踢光直射的场所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正随安装方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感温升情况未连有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使...

📅 👤 zhanglei193
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东元TSDA伺服手册
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