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封装技术是现代电子设计中不可或缺的一环,它不仅决定了芯片的物理尺寸与形状,还直接影响着电路板的整体性能及可靠性。从传统的DIP、SOP到先进的BGA、QFN封装形式,每种都有其独特优势和适用场景。掌握封装知识对于优化产品设计、提高生产效率至关重要。本页面汇集了288份精选资源,涵盖基础理论、最新趋势以及实际案例分析,无论您是初学者还是资深工程师,都能在这里找到宝贵的学习资料,助力您的专业成长。

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