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封装技术是现代电子设计中不可或缺的一环，它不仅决定了芯片的物理尺寸与形状，还直接影响着电路板的整体性能及可靠性。从传统的DIP、SOP到先进的BGA、QFN封装形式，每种都有其独特优势和适用场景。掌握封装知识对于优化产品设计、提高生产效率至关重要。本页面汇集了288份精选资源，涵盖基础理论、最新趋势以及实际案例分析，无论您是初学者还是资深工程师，都能在这里找到宝贵的学习资料，助力您的专业成长。

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用于图像识别的新型神经元网络 提出了一种用于图像识别的映封正交神经元网络。 在一般情况下待识别的样本空间的维数相当大, 为了有效地进行识别,必须把样本空间的维数降下来。目前常用的方法就是特征提取法,本文采用映射正交过程把样本空间映射成正交分类空间,并在此基础上,采用网络进行图像分类。计算机上模...

📅 👤 思琦琦
图像识别 神经元网络 样本 识别

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包裝工程設計手冊 590页 10.7M.pdf
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類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf

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ic封裝製程簡介.doc
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