封装说明
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微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB。Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : TQF...
2022-05-05
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使用说明： 编译并安装
使用说明： 编译并安装，在 IDE 的控件栏可以看见 VCLSKIN 包含有 TSkinData,TSkinStore和TSkinCaption 请在放置 TSkinData 控件的 FORM 上放置一个 TSkinCa...
2015-05-10
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