封装设计
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QFN封装的PCB焊盘和网板设计
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以...
2022-08-18
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微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB。Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : TQF...
2022-05-05
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继电器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-11MB
继电器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-11MBAltium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : 继电器.PcbLib...
2022-05-04
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