微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用,长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有效的途径,是采用系统集成的方法使多种电力电子器件组合成为标准化模块,并封装为一体,构成集成电力电子模块。集成电力电子模块既不是某种特殊的半导体器件,也不是一种...