封装电感
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BGA（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈...
2022-08-18
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贴片电阻规格封装尺寸
贴片电阻规格封装尺寸 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的 eia(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。 我们常说的0603封装就是指英制代码。另一...
2025-03-15
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