封装测试

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

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IC的封装技术，及封装工艺和各种IC的型号与制成描述等。

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