专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-9706.1～20-医用电气设备标准-全套-484页-22.7M-pdf版.zip
上传时间： 2013-07-09
上传用户：笨小孩
c语言的国际标准，把它高通了你就是大师！
上传时间： 2013-07-28
上传用户：thinode
标准键盘 PS2 向单片机输入数字.字母.字符等，用 128X64 液晶显示器显示 出来。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：kaka
PowerPCB封装库PowerPCB封装库PowerPCB封装库
上传时间： 2013-05-25
上传用户：ardager
总结的protel常用元件封装，对初次接触protel的有很大帮助
上传时间： 2013-04-24
上传用户：agent
常用PCB封装，希望对大家能够有用！.........
标签： pcbfootprints 封装
上传时间： 2013-06-01
上传用户：郭静0516
该系统是一款磁卡阅读存储器，根据用户要求解决了普通阅读器只能实时连接计算机，不能单独使用的问题。而且针对作为特殊用途的磁卡，要求三道磁道都记录数据，并且第三磁道记录格式与标准规定的记录格式不同时，系统配套的应用程序对其做了正确译码、显示。 @@ 整个系统包括单片机控制的阅读存储器硬件部分，和配套使用的计算机界面应用程序软件部分。其中硬件电路包括磁条译码芯片、外部存储器芯片、串口电平转换芯片等等，所有的工作过程都是由单片机控制。我们这里选用紫外线擦除的87C52单片机，电路使用的集成电路芯片都是采用SMT封装器件，极大缩小了读存器的体积，使用简单，携带方便。 @@ 磁条译码芯片采用的是中青科技有限公司出品的M3-230.LQ F/2F解码器集成电路。该IC实现了磁信号到电信号的转换。外部存储器则是使用的8K Bytes的24LC65集成芯片，扩展8片，总容量达到8×8K。 @@ MAXIM公司出品的MAX232实现了单片机TTL电平到RS232接口电平的转换，从而与计算机串口实现硬件连接。 @@ 计算机界面显示程序采用当今使用最广的面向对象编程语言Visual Basic 6.0版本(以后简称VB)，并且使用VB带有的串口通信控件MScomm，通过设置其属性，使其和下位机单片机协议保持一致，进而进行正确的串口通信。关于磁道上数据记录的译码，则是通过对每条磁道上数据记录进行多次实验，认真分析，进而得到了各条磁道各自的编码规则，按照其规则对其译码显示。这部分程序也是通过VB编程语言实现的。另外，计算机应用程序部分还实现了对下位机读存器的擦除控制。 @@关键词：磁卡，阅读存储器，单片机，串口通信，track3数据译码
上传时间： 2013-08-05
上传用户：黄华强
有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示，应用前景非常诱人。OLED如此众多的优点和广阔的商业前景，吸引了全球众多研究机构和企业参与其研发和产业化。然而，OLED也存在一些问题，特别是在发光机理、稳定性和寿命等方面还需要进一步的研究。要达到这些目标，除了器件的材料，结构设计外，封装也十分重要。 本论文的主要工作是利用现有的材料，从绿光OLED器件制作工艺、发光机理，结构和封装入手，首先，探讨了作为阳极的ITO玻璃表面处理工艺和ITO玻璃的光刻工艺。ITO表面的清洁程度严重影响着光刻质量和器件的最终性能；ITO表面经过氧等离子处理后其表面功函数增大，明显提高了器件的发光亮度和发光效率。 其次，针对光刻、曝光工艺技术进行了一系列相关实验，在光刻工艺中，光刻胶的厚度是影响光刻质量的一个重要因素，其厚度在1.2μm左右时，光刻效果理想。研究了OLED器件阴极隔离柱成像过程中的曝光工艺，摸索出了最佳工艺参数。 然后采用以C545T作为绿光掺杂材料制作器件结构为ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm)：C545T(2.1％掺杂比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的绿光OLED器件。最后基于以上器件采用了两种封装工艺，实验一中，在封装玻璃的四周涂上UV胶，放入手套箱，在氮气保护气氛下用紫外冷光源照射1min进行一次封装，然后取出OLED片，在ITO玻璃和封装玻璃接口处涂上UV胶，真空下用紫外冷光源照射1min，固化进行二次封装。实验二中，在各功能层蒸镀完成后，又在阴极的外面蒸镀了一层薄膜封装层，然后再按实验一的方法进行封装。薄膜封装层的材料分别为硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)。分别对两种封装工艺器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、发光光谱及寿命等特性进行了测试与讨论。通过对比，研究发现增加薄膜封装层器件的寿命比未加薄膜封装层器件寿命都有所延长，其中，Se薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.4倍，Te薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了两倍多，Sb薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.3倍，研究还发现薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、色坐标等光电性能。最后，分别对三种薄膜封装层材料硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)进行了研究。
上传时间： 2013-07-11
上传用户：liuwei6419
实用1KHZ标准正弦信号发生电路-本电路简洁，信号失真度小。输出电压可调。已在功放测试仪上大批使用。
上传时间： 2013-06-28
上传用户：Killerboo
各种IC封装形式图片 各种IC封装形式图片
标签： IC封装
上传时间： 2013-07-01
上传用户：ryanxue
