封装术语
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封装术语 热门资料
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传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈
2022-01-13
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IC封装热阻的定义与量测技术
热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热传设计中一个相当重要的参数，正确了解其 物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助，本文中详细介绍了热阻的定义、 发展、以及量测方式，希望使工程设计人员对于热阻的观念以及量测方式有所了解，有助于...
2025-06-01
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CMOS图像传感器封装与测试技术
有关半导体封装产业的技术和动态日新日异，不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增，同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变，因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行业，或是未来想要从事该行...
2022-07-09
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