封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另...
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微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版 part1
《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六...
2022-09-04
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SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装 AD封装库 2D
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2022-05-05
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2022-05-04
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2022-05-05
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H2.0-立式直插插座 2.0mm连接器 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-1
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2022-05-05
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