用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。...
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产品型号:VK1640B 产品品牌:VINTEK/元泰/VINKA 封装形式:SSOP24 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 联 系 QQ:1918885898 联系手机:18898582398 主营LCD/LED液晶显示驱动IC,工程...
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产品型号:VK1640A 产品品牌:VINTEK/元泰/VINKA 封装形式:SSOP28 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 联 系 QQ:191 888 5898 联系手机:18898582398(信) 主营LCD/LED液晶显示驱动...
封装作为微电子产业的三大支柱之一,在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展,轻型化,薄型化,小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献,对封装失效分析的目的,内容和现状进行总结,并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是...