📚 封装工艺技术资料

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元器件封装查询图表:名称Axial描述轴状的封装名称AGP (Accelerate Graphical Port)描述加速图形接口名称AMR...

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有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...

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常见元件的封装集成库,很实用的!!对于许多的初学者来说具有很重要的意义,可以帮助你的PCB设计减少许多麻烦!!...

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填补了制绒工艺数据的空白,为今后设计研发出更有利于大规模生产线上应用的清洗设备奠定了坚实的基础。...

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本焊接施工工艺标准仅使用于奥氏体,马氏体,铁氏体组织的不锈钢焊接工程。其焊接方法有手工电弧焊,手工钨极氩弧焊,气焊三种方法。第一节 设备及材料要求第 4.1.1 条所使用的材料,...

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