📚 封装制作技术资料

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有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...

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常见元件的封装集成库，很实用的！！对于许多的初学者来说具有很重要的意义，可以帮助你的PCB设计减少许多麻烦！！...

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