封胶工艺
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封胶工艺 热门资料
查看全部 500 份 →密封橡胶圈毛刺缺陷检测方法的研究
针对密封橡胶圈毛刺缺陷，提出了一种新的检测方法，该方法根据圆轮廓点在不同象限的分布情况不同，首先使用 窗口模板寻找可疑点，然后对可疑点进行二次检测，滤除非毛刺点。实验结果表明该方法比传统的毛刺检测方法处理速度更快，且检测结果可靠。
2013-11-16
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一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
2016-07-26
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