无线充电技术发展至今在电子领域已经被深入研究应用，虽然还未曾大范围普及，但在消费电子领域的发展已经取得不错的成绩。本作品是设计并制作一个能够无线充电的电动小车。该充电装置能感应到小车后，自动为小车充电一分钟，小车在充电完成之后向前水平直线行驶，直至能量耗尽。本装置采用了高频电磁感应，产生137KHz的高频电磁，利用一定匝数比的线圈做接受器，为超级电容充电，充电完成后，再利用可控硅导通后造成的电路短路，从而使小车电机接入电路，超级电容放电驱动小车电机，从而使小车运动。
上传时间： 2022-07-16
上传用户：xsr1983
移相全桥软开关PWM变换器是直流电源实现高频化的理想拓扑之一，尤其在中大功率场合应用十分广泛。实现全桥变换器移相PWM控制的传统方法是通过采用专用集成控制芯片（UC3875、UCC3895等）来调节变换器前后臂间的导通相位差，以实现PWM模拟控制四。相对于模拟控制，数字控制由于具有集成度高、控制灵活、设计延续性好、易于实现通讯等优点而在电力电子领域得到应用。近年来，随着数字信号处理技术日趋成熟，各种微控制器性价比的不断提高，采用数字控制已成为中大功率开关电源的发展趋势问。本文采用一种在变压器原边增加一个谐振电感和两个钳位二极管的全桥变换器作为主电路，利用TI公司最新一款专注于电源数字控制的DSP微控制器对其进行峰值电流模式数字移相控制，完成了一台1.2kW（120V/10A）的样机。
标签： tms320f28027 dc/dc变换器
上传时间： 2022-07-17
上传用户：
CCU8特色灵活的比较模式，支持不同形式的PWM生成一对称/非对称PWM，单次/连续PWM，灵活死区时间生成丰富的比较通道，满足常见的各种应用的需要半桥、三相全桥、三电平控制等POSIF的霍尔传感器模式可以检测3个霍尔的变化，并根据直流无刷电机6步工作模式下霍尔状态的变化，确定电机是否正确工作。POSIF的多通道模式用于连接霍尔正确状态输出和CCU8的通道使能。可用于在直流无刷电机6步工作模式下根据霍尔状态更新各个桥臂的导通状基于XMC1300，Infineon推出了以下APP支持BLDC电机驱动LDCaC+021019]支持双霍尔传感器的BLDC控制…DCAC0]101]支持3霍尔传感器的BLDC控制露LDCBCSt01[10]支持无霍尔传感器的BLDC控制
上传时间： 2022-07-19
上传用户：
四旋翼飞行器无刷直流电机调速系统的设计提出了一种适用于飞行器上的无传感器型无刷直流电机的控制方案。采用ATmega8作为系统控制器，利用片内模拟比较器，通过比较电机非导通绕组的反电动势与虚拟中点电压得到过零点时刻，并延迟30。电角度作为电机换相时刻。利用MOS管设计了三相桥式驱动电路，采用单边PWM控制方式实现电机调速，采用三段式启动方法实现了电机的软启动。软硬件结合实现了MOS管自检、过流保护、欠压保护的功能，提高了系统的安全性。实验表明，调速系统性能良好．能正常驱动新西达2217外转子式无刷直流电机关键词：无刷直流电机；无位置传感器；调速；四旋翼飞行器；软启动
上传时间： 2022-07-23
上传用户：
PSHLY-B回路电阻测试仪介绍
上传时间： 2013-11-05
上传用户：木子叶1
拉格朗日插值多项式拟合,牛顿插值多项式,欧拉方程解偏微分方程,使用极限微分求解导数（微分）,微分方程组的N=4龙格库塔解法,雅可比爹迭代法解方程AX=B,最小二乘多项式拟合,组合辛普生公式求解积分,用三角分解法解方程AX=B
上传时间： 2015-07-23
上传用户：hongmo
程序计算了国产矩形波导BJ-100的传输特性。通过查阅资料可以知道BJ-100波导管的结构参数为频率范围（8.2GHz~12.5GHz）结构参数a=22.86mm,b=10.16mm FDTD计算 fortran 语言
上传时间： 2014-12-02
上传用户：linlin
1） A道和B道上均有车辆要求通过时，A、B道轮流放行。A道放行5分钟（调试时改为5秒钟），B道放行4分钟（调试时改为4秒钟）。 2） 一道有车而另一道无车（实验时用开关K0和K1控制），交通灯控制系统能立即让有车道放行。 3） 有紧急车辆要求通过时，系统要能禁止普通车辆通行，A、B道均为红灯，紧急车由K2开关模拟。 4） 绿灯转换为红灯时黄灯亮1秒钟。
标签：
上传时间： 2013-12-19
上传用户：daguda
PWM將每個EVA/B都開通，只要改一些地方就可以變成你要的資料PWM
上传时间： 2017-09-06
上传用户：yan2267246
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
