导轨设计
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外挂Flash 的TMS320VC5409引导装载设计
TI 的5000系列DSP提供多种引导装载模式,主要包括HPI 引导装载、串行EEPROM 引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等,其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种,
2024-01-29
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TS101_DSP_Flash引导程序的设计和实现
·摘要: 在TigerSHARC系统上运行的DSP程序,系统上电复位后需要加载到DSP的存储空间上,这是从事DSP系统开发不可缺少的环节.该文描述了TS101的Flash引导程序,并针对具体的Flash芯片给出了引导程序的设计思...
2024-09-30
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计算机操作系统课程设计指导书
《计算机操作系统课程设计》教学大纲 课程名称:计算机操作系统 ...
2019-06-24
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设计制做半导体热敏电阻温度计
一、实验目的1,设计测温度范围“室温-75度”的温度计。2,了解热敏电阻的特性,掌握用热敏电阻测量温度的基本原理和方法。3,熟悉非平衡电桥的输出特性。 热
2024-05-03
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基于DSP的MSINS_GPS组合导航计算机设计
·摘要: 介绍了以DSP为核心的MSINS/GPS分布式控制组合导航计算机的设计方法.为降低系统成本,选用TI公司的DSP作为导航算法处理机,采用TL16C550和MAX3160设计了RS-232/485/422多协议串口,实现...
2024-06-21
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