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集成电路是发展最快的电子元器件。用于电子技术的各个方面，种类繁多，而且新品种层出不穷，这里仅从应用的角度介绍常用集成电路的类别、封装、引脚识别等应用知识。1.3.1集成电路的分类1.按
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料。资料较大，分成3个压缩包，全部下...
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料。资料较大，分成3个压缩包，全部下...
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料。资料较大，分成3个压缩包，全部下...
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->半导体集成电路(上册) 350页 8.0M.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->半导体集成电路(下册) 359页 7.0M.pdf