MEMS器件气密封装工艺规范
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统....
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统....
密封面经常产生的是擦伤、碰伤、压痕、冲蚀、腐蚀等磨损缺陷。当缺陷深度超过0.3毫米时,通常用磨削或车削工艺进行修复。具体加工案例可借鉴 “中现快捷”的法兰密封面现场修复。 用机械加工修复密封面之前应注意如下事项: (1) 按图纸或产品的结构要求,应明确密封面零件的形状位置公差、精度要求和尺寸要求...
资料->【B】电子技术->【B4】电子专题->【1】电池充电->【电池】->铅酸、蓄电池->『伟纳电子』 - 技术文栏→密封铅酸蓄电池充电器设计实例.mht...
电子设备密封防水用树脂介绍.rar...
GJB 735-1989 密封钮子开关总规范...