密封技术
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有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar
有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作为下一代显示器倍受关注,它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点,完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化...
EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+技术手册资
EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+器件技术手册资料"74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3说明书(详细版).pd...
STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册
STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册,集成封装库型号列表如下:Library Component Count : 44Name &nb...
大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
光电子器件微波封装和测试 半导体科学与技术丛书 2007
总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果,系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术,先进性、学术性和实用性兼备。《光电子器件微波封装和测试》共十一章,内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装...
微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版.part3.rar
《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章,介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法;第六...