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微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB。Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : TQF...
『伟纳电子』 - 技术文栏→密封铅酸蓄电池的充电特性.mht
资料->【B】电子技术->【B4】电子专题->【1】电池充电->【电池】->铅酸、蓄电池->『伟纳电子』 - 技术文栏→密封铅酸蓄电池的充电特性.mht
继电器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-11MB
继电器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-11MBAltium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : 继电器.PcbLib...
保险丝 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-2MB
保险丝 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-2MB。Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:Component Count : 11Com...
josephus算法 n个人围成一圈报数
josephus算法 n个人围成一圈报数,报到人出去,相信很多人都知道这个经典题目。解法有数组法等等。 其实,这就是josehpus问题,这里演示josephus算法
计算PCB崩孔锡圈及角度工具
资料介绍说明: 计算PCB崩孔锡圈及角度工具、 它可计算不崩孔时最小Ring,实际制作最小Ring,最小钻直径,崩孔角度等,说明单位要一致,角度从0到360 输入完成后,点“计算锡圈”,“计算钻&...