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容性<b>负载</b>

  • VK3604A/B小体积蓝牙音箱4键触摸触控检测芯片多种输出方式选择:锁存/直接输出

    产品型号:VK3604A 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述: VK3604/VK3604A具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能,可通过IO脚选择输出电平,输出模式,输出脚结构,单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的 发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点: • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR)  • 触摸输出响应时间:工作模式 48mS ,待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平:高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式:直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式:CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出:多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间:无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF)  • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF) • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS,4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号:VK3604B 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:TSSOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。   特点  • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR)  • 触摸输出响应时间:  工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出,低电平有效,支持多键  • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准  • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF)  • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF). • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列: VKD223EB --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数:1    通讯界面  最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms    封装:SOT23-6 VKD223B ---  工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数:1    通讯界面   最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms    封装:SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6   通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6  通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出   低功耗模式电流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD233DM --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 (开漏输出) 通讯界面:开漏输出,锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD232C  --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感应通道数:2  封装:SOT23-6   通讯界面:直接输出,低电平有效  固定为多键输出模式,内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰: VK3601L  --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感应通道数:1  1对1直接输出 待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:1  1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:2    脉冲输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感应通道数:2  2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压   封装:SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感应通道数:2   2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压   封装:SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:2   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP8/DFN8(超小超薄体积) VK36N3D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:4    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4I---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:4    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:7    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:7    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:8    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:8    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N9I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:9    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N10I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:10    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效  2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP8 备注:1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  1对1直接输出    2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C输出    水位检测通道:8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  IIC+INT输出     2、输出模式/输出电平可通过IO选择  KPP841

    标签: 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存

    上传时间: 2022-04-11

    上传用户:shubashushi66

  • 电路板级的电磁兼容设计.

    本文从以下几个部分进行论述:第一部分:电磁兼容性的概述第二部分:元件选择和电路设计技术第三部分:印制电路板的布线技术附录A:电磁兼容性的术语附录B:抗干扰的测量标准第一部分 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰,电路设计者不得不移走干扰源,或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作-即达到电磁兼容性。通常,仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的,但是它会对系统的其它部分辐射出噪声,从而产生系统级的问题。另外,系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准,这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准;为了适应这个要求,设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。

    标签: 电路板 电磁兼容

    上传时间: 2022-06-18

    上传用户:蓝天小雨

  • 并联有源电力滤波器工程应用关键技术的研究.rar

    以谐波抑制,无功补偿为主要功能的有源电力滤波器的基本理论已经成熟,但是市场尚无成熟的谐波有源抑制产品,同时电网谐波问题日益突出,因此需要对有源电力滤波器进行产业化应用研究。并联有源电力滤波器以其安装、维护方便,成为商用化产品的主流。所以本文针对并联有源电力滤波器,展开产业化应用研究。 本文研究工作首先由如下工程问题引出:并联有源电力滤波器在补偿办公楼电气负载产生的谐波电流时,会出现谐波放大现象。办公楼电气负载主要是计算机、开关电源、不间断电源、电压型变频器等,这些都是电压型谐波源.本文以电容滤波型整流电路(电压型谐波源)的分析作为切入点,基于“分段线性化”方法,对并联有源电力滤波器补偿电容滤波型整流负载进行了稳态分析,得到系统的电流和电压波形,进而获得其频谱特性。通过本文所述稳态分析方法,可以从理论上理解并联有源电力滤波器补偿电容滤波型整流负载的工作过程,对有源电力滤波器的应用研究具有重要的理论和实际意义。 本文在分析办公楼负载电气特性的基础上,建立了有源电力滤波器补偿容性负载的简化模型,依据该模型分析了负载中容性元件的电容值与谐波电流放大之间的关系;为了克服谐波放大现象,本文首先通过负载电流采样环节后加装滤波器的方式,将电流谐振频率分量从采样值中滤除,虽然达到了抑制谐波放大的目的,但是由于延时的引入,使得补偿后网侧电流畸变率(THD)急剧升高;然后根据这一思路,采用基于快速傅立叶变换(FFT)的有选择谐波补偿方法将电流谐振频率分量从负载电流采样值中滤除,使得系统在谐振频率处变为开环控制,使系统稳定。经过对办公楼负载的实际并网谐波补偿实验证明基于FFT的有选择谐波补偿方法对于抑制谐波放大是有效的。本创新点的研究工作对于实际工程应用具有参考价值。 为了满足大容量的谐波抑制要求,本文提出了模块化有源电力滤波器并联补偿方案,该方案的特点是模块化结构及N+1冗余并联控制策略、主从总线结构及主机产生、负载电流检测方案以及并联均流策略。主机产生及负载电流检测是这一并联方案的突出特点,体现了本文的创新性工作。本文还对多模块并联系统进行了建模和稳定性研究;依据模块化并联补偿方案,在省科技计划重点项目的支持下,对有源电力滤波器进行产业化研究,从项目方案、设计、器件选型,样机调试、满功率运行及性能检测、楼宇负载与工业负载的实际并网实验,直至工业样机定型,对有源电力滤波器的产业化应用研究起了较大的推进作用,支撑项目目前已经有定型的工业化产品推出。 全文围绕上述三个方面展开,章节分排如下:(1)第一章从实际应用角度,总结阐述了有源电力滤波技术在谐波检测、电流跟踪控制、拓扑结构三个方面的研究进展;(2)第二章对并联有源电力滤波器补偿电容滤波型整流负载进行了稳态分析;(3)第三章分析了有源电力滤波器补偿容性负载时出现的谐波放大现象,并利用FFT方法使得系统在谐振频率处变为开环控制,达到抑制谐波放大的目的;(4)第四章、第五章提出有源电力滤波器模块化并联方案,并详细说明了模块化并联系统的设计和实验;(5)第六章对全文进行了总结,并对今后的研究工作进行了展望。

    标签: 并联 工程 关键技术

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:JANEM

  • 动态匹配换能器的超声波电源控制策略.rar

    超声波电源广泛应用于超声波加工、诊断、清洗等领域,其负载超声波换能器是一种将超音频的电能转变为机械振动的器件。由于超声换能器是一种容性负载,因此换能器与发生器之间需要进行阻抗匹配才能工作在最佳状态。串联匹配能够有效滤除开关型电源输出方波存在的高次谐波成分,因此应用较为广泛。但是环境温度或元件老化等原因会导致换能器的谐振频率发生漂移,使谐振系统失谐。传统的解决办法就是频率跟踪,但是频率跟踪只能保证系统整体电压电流同频同相,由于工作频率改变了而匹配电感不变,此时换能器内部动态支路工作在非谐振状态,导致换能器功率损耗和发热,致使输出能量大幅度下降甚至停振,在实际应用中受到限制。所以,在跟踪谐振点调节逆变器开关频率的同时应改变匹配电感才能使谐振系统工作在最高效能状态。针对按固定谐振点匹配超声波换能器电感参数存在的缺点,本文应用耦合振荡法对换能器的匹配电感和耦合频率之间的关系建立数学模型,证实了匹配电感随谐振频率变化的规律。给出利用这一模型与耦合工作频率之间的关系动态选择换能器匹配电感的方法。经过分析比较,选择了基于磁通控制原理的可控电抗器作为匹配电感,通过改变电抗控制度调节电抗值。并给出了实现这一方案的电路原理和控制方法。最后本文以DSP TMS320F2812为核心设计出实现这一原理的超声波逆变电源。实验结果表明基于磁通控制的可控电抗器可以实现电抗值随电抗控制度线性无级可调,由于该电抗器输出正弦波,理论上没有谐波污染。具体采用复合控制策略,稳态时,换能器工作在DPLL锁定频率上;动态时,逐步修改匹配电抗大小,搜索输出电流的最大值,再结合DPLL锁定该频率。配合PS-PWM可实现功率连续可调。该超声波换能系统能够有效的跟随最大电流输出频率,即使频率发生漂移系统仍能保持工作在最佳状态,具有实际应用价值。

    标签: 动态 换能器 超声波电源

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:lacsx

  • 50kHzIGBT串联谐振感应加热电源研制.rar

    目前以IGBT为开关器件的串联谐振感应加热电源在大功率和高频下的研究是一个热点和难点,为弥补采用模拟电路搭建而成的控制系统的不足,对感应加热电源数字化控制研究是必然趋势。本文以串联谐振型感应加热电源为研究对象,采用TI公司的TMS320F2812为控制芯片实现电源控制系统的数字化。 首先分析了串联谐振型感应加热电源的负载特性和调功方式,确定了采用相控整流调功控制方式,接着分析了串联谐振逆变器在感性和容性状态下的工作过程确定了系统安全可靠的运行状态。本文设计了电源主电路参数并在Matlab/Simulink仿真环境下搭建了整个系统,仿真分析了串联谐振型感应加热电源的半压启动模式及锁相环频率跟踪能力和功率调节控制。 针对感应加热电源的数字控制系统,在讨论了晶闸管相控触发和锁相环的工作原理及研究现状下详细地分析了本课题基于DSP晶闸管相控脉冲数字触发和数字锁相环(DPLL)的实现,得出它们各自的优越性,同时分析了感应加热电源的功率控制策略,得出了采用数字PI积分分离的控制方法。本文采用TI公司的TMS320F2812作为系统的控制芯片,搭建了控制系统的DSP外围硬件电路,分析了系统的运行过程并编写了整个控制系统的程序。最后对控制系统进行了试验,验证了理论分析的正确性和控制方案的可行性。

    标签: kHzIGBT 50 串联谐振

    上传时间: 2013-05-25

    上传用户:kennyplds

  • 高增益低功耗恒跨导轨到轨CMOS运放设计

    基于CSMC的0.5 μmCMOS工艺,设计了一个高增益、低功耗、恒跨导轨到轨CMOS运算放大器,采用最大电流选择电路作为输入级,AB类结构作为输出级。通过cadence仿真,其输入输出均能达到轨到轨,整个电路工作在3 V电源电压下,静态功耗仅为0.206 mW,驱动10pF的容性负载时,增益高达100.4 dB,单位增益带宽约为4.2 MHz,相位裕度为63°。

    标签: CMOS 增益 低功耗 轨到轨

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:xlcky

  • 基于相位偏移的主动移频式孤岛检测方法

    针对传统过压/欠压、过频/欠频、相位突变、主动频率偏移孤岛检测方法的不足,提出了一种改进方法。将相位偏移量作为辅助量加入主动移频孤岛检测方法中,使检测容性负载的孤岛现象具有与感性负载同样的快速性,并能有效降低主动频率偏移法对电网电能的影响。该方法实现简单,检测快速,仿真结果验证了其快速性和有效性。

    标签: 相位 偏移 孤岛检测 移频

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:edisonfather

  • 解读开关电源难点问题

    01:开关电源的带宽是不是越高越好? 02:为什么PFC的带宽要控制在10~20Hz? 03:用UC3842~45控制的开关电源,其限流点为什么会随输入电压变化? 04:开关电源的带容性负载能力是不是越大越好? 05:在峰值电流控制中,当占空比大于0.5时,为什么要加斜波补偿电路? 06:两个完全稳定的开关电源,组成系统时,为什么会产生振荡?

    标签: 开关电源

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:qingzhuhu

  • 51LPC 微控制器以及三端双向可控硅简介

    通过结合51LPC微控制器和BTA2xx三端双向可控硅Philips半导体使阻性和容性负载的控制更容易这个通用的一对所有控制解决方案覆盖了低功耗高感性的负载如螺线管阀门和同步电机到以主电压供电的高功耗阻性负载如电机和电热器这个两芯片解决方案性能的核心是检测负载电流过零的专利技术使用该技术不需要在负载电路上连接旁路电阻这样不但简化了设计而且降低了整个系统的成本这个简单的微控制器三端双向可控硅的组合向设计者提供了一个有效可编程的解决方法而且电磁干扰最小最小门脉冲持续时间的自动应用可以实现任何负载下的锁定由于使用较低的电源电流因此只需要一个阻性或R-C 的主分支电源附加的增值特性可以更容易地实现遥控软启动错误管理和使用三端双向可控硅监控的负载电流管理将传感器连接到模拟或数字输入也为整个系统提供了智能的闭环控制

    标签: LPC 51 微控制器 三端双

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:huang111

  • I2C SMBus总线中继器和扩展器

    信号传输距离有限,常用于一个PCB板之内;总线上挂接的节点器件有限,受容性负载最大值400pF的限制;拓扑结构只能是二线总线型,不能扩充到星型结构;速度只能取最低值,高速I2C器件速度发挥不出来;不同电平的器件不能挂接在同一总线上;如果要解决上述问题,一般方法是再增加一或多条I2C总线,为不同的总线编写不同的程序,增加了工作量还降低了软件的可移植性。

    标签: SMBus I2C 总线 中继器

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:Jesse_嘉伟